[发明专利]片式电子组件及其制造方法

说明书

本申请要求于2014年5月7日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0054423号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种片式电子组件及其制造方法。

背景技术

电感器，一种片式电子组件，其电感值可根据位于导电线圈的中部的磁路的面积来改变，其中，由导电线圈感生的磁通穿过导电线圈。

根据相关技术的多层型电感器具有这样的结构：线圈形导电图案形成在多个磁性片上，并且其上形成有导电图案的多个磁性片堆叠。这里，导电图案通过形成在各个磁性片中的通路电极顺序地连接并沿着堆叠的方向相互叠置，从而形成具有螺旋结构的内线圈部。这里，在多层型电感器的情况下，可通过改变导电图案的形状来调整导电线圈中磁路的面积。

此外，在根据相关技术结构为线圈缠绕在磁芯周围的缠绕型电感器中，可通过控制磁芯的尺寸来改变内部磁路的面积，从而调整电感。

薄膜型电感器通过以下方法来制造：通过镀覆在绝缘基板上形成线圈形导电图案；在导电线圈上形成绝缘膜以防止导电线圈与磁性材料的接触；在绝缘基板的顶部和底部上堆叠磁性片并对其进行压制。

为了使根据相关技术的薄膜型电感器获得目标电感，需要对导电线圈等全部重新设计。在为了目标电感而重新设计的情况下，会使工时和交付时间急剧增加。

[相关技术文献]

(专利文献1)第2005-210010号日本专利特许公开

(专利文献2)第2008-166455号日本专利特许公开

发明内容

本公开的一方面可提供一种即使在使用相同设计的导电线圈时，也可以通过调整内部芯部的体积来精细地控制目标电感的片式电子组件及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种制造片式电子组件的方法可包括：在第一电感确定部的至少一个表面上形成导电线圈，并在第一电感确定部的中部形成通孔；在导电线圈上包覆第二电感确定部；在导电线圈的顶表面和底表面上堆叠磁性层，并对所述磁性层进行压制，以形成内部芯部形成在导电线圈的中部的磁性主体；在磁性主体的至少一个表面上形成外电极以连接到导电线圈，其中，通过调整形成在第一电感确定部的中部的通孔的尺寸并调整第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度，来调整内部芯部的体积。

内部芯部可由磁性材料形成，可通过调整内部芯部的体积来调整形成位于导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量。

第二电感确定部可形成为使得第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度与第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度彼此不同。

当第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度被定义为a并且第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度被定义为b时，第二电感确定部可形成为满足0.01≤a/b≤50。

第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，内包覆部可形成为使得内包覆部的最上面的部分的包覆厚度与内包覆部的最下面的部分的包覆厚度彼此不同。

第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，内包覆部可形成为使得内包覆部的包覆厚度从内包覆部的最下面的部分朝着内包覆部的最上面的部分逐渐增大。

第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，当内包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定义为c并且内包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定义为d时，内包覆部可形成为满足0.01≤c/d≤50。

第二电感确定部可形成为使得其包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度在10μm至200μm的范围内。

根据本公开的另一方面，一种片式电子组件可包括：磁性主体，包括导电线圈以及设置在导电线圈的中部的内部芯部；第一电感确定部，第一电感确定部的至少一个表面设置有导电线圈并且第一电感确定部的中部设置有通孔；第二电感确定部，导电线圈被包覆有第二电感确定部；外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上并连接到导电线圈，其中，第一电感确定部可根据通孔的尺寸确定内部芯部的体积，第二电感确定部可根据第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度来确定内部芯部的体积。

内部芯部可由磁性材料形成，根据内部芯部的体积来调整形成位于导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量。