[发明专利]片式电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造片式电子组件的方法，所述方法包括：

在第一电感确定部的至少一个表面上形成导电线圈，并在第一电感确定部的中部形成通孔；

在导电线圈上包覆第二电感确定部；

在导电线圈的顶表面和底表面上堆叠磁性层，并对所述磁性层进行压制，以形成内部芯部形成在导电线圈的中部的磁性主体；

在磁性主体的至少一个表面上形成外电极以连接到导电线圈，

其中，通过调整形成在第一电感确定部的中部的通孔的尺寸和调整第二电感确定部的最内部分的包覆厚度来调整内部芯部的体积，其中，第二电感确定部的所述最内部分包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面，

其中，内部芯部由磁性材料形成，通过调整内部芯部的体积来调整形成在导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量，

其中，第二电感确定部包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，

其中，当第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度被定义为a、第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度被定义为b、内包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定义为c、内包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定义为d时，通过将a/b调整在0.01至50的范围内并通过将c/d调整在0.01至50的范围内来精细地控制目标电感。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将第二电感确定部形成为使得第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度与第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度彼此不同。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，内包覆部被形成为使得内包覆部的最上面的部分的包覆厚度与内包覆部的最下面的部分的包覆厚度彼此不同。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，内包覆部被形成为使得内包覆部的包覆厚度从内包覆部的最下面的部分朝着内包覆部的最上面的部分逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，第二电感确定部形成为使得第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度在10μm至200μm的范围内。

6.一种片式电子组件，所述片式电子组件包括：

磁性主体，包括导电线圈以及设置在导电线圈的中部的内部芯部；

第一电感确定部，第一电感确定部的至少一个表面设置有导电线圈并且第一电感确定部的中部设置有通孔；

第二电感确定部，导电线圈被第二电感确定部包覆；

外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上并连接到导电线圈，

其中，第一电感确定部根据通孔的尺寸确定内部芯部的体积，

第二电感确定部根据第二电感确定部的最内部分的包覆厚度来确定内部芯部的体积，其中，第二电感确定部的所述最内部分包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面，

其中，内部芯部由磁性材料形成，形成在导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量是通过调整内部芯部的体积来调整的，

其中，第二电感确定部包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，

其中，当第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度被定义为a、第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度被定义为b、内包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定义为c、内包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定义为d时，通过将a/b调整在0.01至50的范围内并通过将c/d调整在0.01至50的范围内来精细地控制目标电感。

7.根据权利要求6所述的片式电子组件，其中，第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度与第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度彼此不同。

8.根据权利要求6所述的片式电子组件，其中，内包覆部的最上面的部分的包覆厚度与内包覆部的最下面的部分的包覆厚度彼此不同。

9.根据权利要求6所述的片式电子组件，其中，

内包覆部的包覆厚度从内包覆部的最下面的部分朝着内包覆部的最上面的部分逐渐增大。

10.根据权利要求6所述的片式电子组件，其中，第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度在10μm至200μm的范围内。