[发明专利]一种带有热管系统的功率模块

权利要求书

1.一种带有热管系统的功率模块，它主要包括：外壳，键合引线，半导体芯片，金属化陶瓷衬底，第一焊接层，第二焊接层，热管系统，其特征在于所述的半导体芯片通过所述第一焊接层连接在所述金属化陶瓷衬底上；所述金属化陶瓷衬底通过所述第二焊接层连接到热管系统的基板上面，功率模块工作时产生的热能通过基板被所述热管系统有效吸输并扩散掉。

2.根据权利要求1所述的带有热管系统的功率模块，其特征在于所述的热管系统由基板，设置在基板中的热管，伸出在基板外的热管上相连的绝热板和散热板组成，所述基板通过密封胶并通过设置的安装孔用卡环固定在外壳上。

3.根据权利要求1所述的带有热管系统的功率模块，其特征在于所述的金属化陶瓷衬底上通过键合引线键合有联通半导体芯片、金属化陶瓷衬底和引出端子的电气连接线，在所述金属化陶瓷衬底的上方灌封有保护二极管芯片的硅胶。

4.根据权利要求1或3所述的带有热管系统的功率模块，其特征在于所述的金属化陶瓷衬底由第一铜表面、陶瓷层和第二铜表面通过金属化陶瓷工艺制成，其中所述金属化陶瓷工艺包括活性金属钎焊（AMB）工艺，直接键合铜工艺（Direct Bonded Copper，DBC，或称直接覆铜工艺），或其它合适的工艺。