[发明专利]测试分选机及利用此的电子部件测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试分选机及利用该测试分选机的电子部件测试方法。

背景技术

制造完毕的电子部件(例如，半导体元件)被一种称为测试分选机(test handler)的检查设备所测试。测试分选机在对电子部件执行测试之后，可根据测试结果而将电子部件按等级进行分类。

图1为表示普通的测试分选机10的图。如图所示，测试分选机10可包括：装载部11，用于使曾装载于客户托盘(customer tray)的电子部件在装载位置被装载到测试托盘(test tray)；均热室12，将电子部件预热或预冷而使其适应多样的环境条件；测试支持部13，支持电子部件被测试机20所测试；退均热室14，对测试完毕的电子部件进行去热或去冷而使其还原到常温；卸载部15，用于使测试完毕的电子部件在卸载位置处从测试托盘被卸载到客户托盘。在这样的卸载过程中电子部件可按等级得到分类。

测试支持部13的两侧分别配备有测试等待部13a和测试输出部13c，且这些测试等待部13a与测试输出部13c之间可配备测试站13b。测试站13b中测试托盘紧贴向对接在后方的测试机20侧，从而使装载于测试托盘的电子部件电连接于测试机20的插座而实现测试。

在此，如图所示，电子部件可沿路径a移动，测试托盘可沿路径b移动。具体而言，装载有未测试状态的电子部件的客户托盘被作业人员投入到测试分选机10的装载部11，装载于客户托盘的电子部件可被装载于在测试分选机10的内部循环的测试托盘。此后，随着测试托盘的移动，装载于所述测试托盘的电子部件可在测试支持部13的测试位置处被测试机20所测试。测试完毕的电子部件可在卸载部15的卸载位置被卸载于客户托盘之后得到排出。测试托盘可再向装载部11移动以装载新的未测试电子部件。这样的构造是因为在电子部件被装载于客户托盘的状态下不宜进行测试才提出的。即，为了装载效率，客户托盘中密集装载有尽可能多的数量的电子部件，此时电子部件之间的间距将会变得不适于测试条件。因此，另行运用一种可将电子部件装载为适于测试条件(适宜的电子部件之间的间距)的测试托盘。

另外，电子部件是按预定的物量(批量；LOT，以下称为“批量”)得到管理和测试，这是源于生产线的区别、需求者的区别等必要性。例如，如果相应于特定批量的电子部件的不良率高，则易于跟踪生产出相应于特定批量的电子部件的生产线，并容易将相同种类的电子部件分批而供应给不同的需求者。因此，电子部件按批量得到区分而被供应到测试分选机，如果相应于有关批量的电子部件的测试结束，则将相应于下一批量的电子部件供应给测试分选机。

另外，在对一个批量进行测试时，可在对相应于有关批量的所有电子部件先进行一次测试之后根据其结果而分类为良品和不良嫌疑品。接着，可对被分类为不良嫌疑品的电子部件再进行一次测试(重测；retest)。这是因为，即使有一部分电子部件在最初一次的测试中没有满足良品的标准，其原因也可能不是因为电子部件本身的不良。例如，对于并非本身不良的电子产品而言，如果没有与测试机的插座适当地结合，则不可能获得良好的测试结果，进而可能无法被分类为良品。通常，将最初一次测试的物量称为初测(PRIME)批量，将需要再进行一次测试的物量被称为重测(RETEST)批量。

对于现有技术中的测试分选机而言，在针对相应于初测批量的电子部件的测试全部完毕之后，根据测试结果的良好与否而将电子部件进行分类，然后才执行针对重测批量的测试支持。根据这样的测试支持方法，如图2所示，在从装载有初测批量的末尾电子部件的测试托盘脱离测试支持部的测试位置Tp而在卸载部的卸载位置Up得到卸载之后，直到装载有重测批量的最初电子部件的测试托盘从装载部的装载位置Lp来到测试位置Tp的时间点(a+b)为止，测试机拥有重测等待时间(测试机的空转时间)。从装载方面看，即使在相应于初测批量的电子部件全部得到装载之后，也直到相应于初测批量的电子部件全部测试完毕以及卸载完毕而对相应于重测批量的电子部件进行装载之时为止，并不存在新近装载的电子部件，因此将会出现装载空白时间。这样的测试机的重测等待时间和装载空白时间归根结底使一个批量完成测试所需的时间增加，并可能使测试机的运行效率降低。

为了解决这样的技术问题，尝试过如下的方案：即使在针对初测批量的测试完全结束之前，如果满足特定起始条件，也预先装载测试完毕的初测批量中被分类为重测批量的电子部件。然而，在针对初测批量的测试完全结束之前难以预先预测相应于重测批量的电子部件的数量，且即使预先预测重测批量而进行装载，也难以尽善尽美地消除测试机的重测等待时间和装载空白时间。