[发明专利]一种半导体封装工艺在审
| 申请号： | 201510210887.1 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104810251A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装工艺，其特征在于：包括前段工艺、后段工艺，所述前段工艺包括：晶片背面研磨、晶片切割、紫外线刻蚀、晶片等离子体清洗、硅印刷、晶圆固化、芯片粘接、引线键合、检查；所述后段工艺包括塑封、激光打标、后固化、焊锡球、切割分离、检查、输送。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺，其特征在于：所述前段工艺中将衬底通过真空吸盘置于印刷模板上进行硅印刷操作，所述前段工艺中检查操作包括内部目视检查、2步质量控制内部目视检查。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺，其特征在于：所述后端工艺中进行塑封之前要对衬底及芯片进行等离子清洗，所述后端工艺中检查包括外部视检查、质量控制外部目视检查。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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