[发明专利]处理液生成装置及处理液生成方法

说明书

技术领域

本发明涉及以电化学方式生成处理液的处理液生成装置。特别涉及通过在液体中产生等离子来生成处理液的处理液生成装置。以下，将通过产生等离子来处理液体称作“等离子处理”。

背景技术

作为以往的利用高电压脉冲放电的液体处理装置，已知有例如在专利文献1中公开的杀菌装置。在图19中表示该杀菌装置的结构。

杀菌装置1中，作为放电电极6而包括高电压电极部5和接地电极3。高电压电极部5包括圆柱状的高电压电极2和除了前端部2a的端面以外将高电压电极2覆盖的绝缘体4。高电压电极2的前端部2a和接地电极3以浸渍在处理槽7内的被处理水8中的状态，以规定的间隔对置配置。高电压电极2和接地电极3连接于产生高电压脉冲的电源9。通过电源9，对高电压电极2施加2～50kV/cm、100Hz～20kHz的负极性的高电压脉冲而使其放电。此时，通过施加的电力的能量，产生气泡10和喷流11。此外，在高电压电极2附近产生等离子，生成OH、H、O、O₂^-、O^-及H₂O₂那样的活性种。这些活性种将微生物及细菌杀灭。

专利文献1：日本特开2009－255027号公报

发明内容

在上述以往的技术中，要求处理液的氧化能力进一步提高。

本申请的非限定性的例示性实施方式提供一种能够使处理液的氧化能力提高的处理液生成装置及处理液生成方法。

为了解决上述课题，本公开的一技术方案具备：第1槽；第1等离子发生装置，包括各自的至少一部分配置在上述第1槽内的一对第1电极和在上述一对第1电极间施加电压的电源，使上述第1槽内的液体中产生等离子；第2槽；第2等离子发生装置，包括各自的至少一部分配置在上述第2槽内的一对第2电极和在上述一对第2电极间施加电压的电源，使上述第2槽内的液体中产生等离子；以及控制装置。上述控制装置使上述第1等离子发生装置在第1时间的期间中产生等离子而在上述第1槽内生成第1处理液，使上述第2等离子发生装置在比上述第1时间长的第2时间的期间中产生等离子而在上述第2槽内生成第2处理液。上述第1处理液的初始氧化力比上述第2处理液的初始氧化力高；上述第2处理液的持续氧化力比上述第1处理液的持续氧化力高。

根据本公开的一技术方案，能够使处理液的氧化能力提高。另外，总括性或具体性的形态可以由设备、系统、集成电路及方法实现。此外，总括性或具体性的形态也可以由设备、系统、集成电路及方法的任意组合来实现。

所公开的实施方式的追加效果及优点将根据说明书及附图而明确。效果及/或优点由在说明书及附图中公开的各种各样的实施方式及特征分别提供，为了得到它们中的1个以上并不需要全部。

附图说明

图1是处理液生成单元100的整体结构图。

图2是将第1金属电极104的开口部125附近放大表示的剖视图。

图3是表示例示性的实施方式1的其他电极结构的剖视图。

图4是表示使用分光器测量等离子的发光特性的结果的曲线图。

图5是表示处理液生成单元100的处理时间与处理水的初始氧化力之间的关系的曲线图。

图6是表示相对于放置时间的持续氧化力的时间性变化的曲线图。

图7是例示性的实施方式1的处理液生成装置10A的整体结构图。

图8是例示性的实施方式1的处理液生成方法的流程图。

图9是例示性的实施方式1的变形例的处理液生成装置10B的整体结构图。

图10是例示性的实施方式2的处理液生成装置10C的整体结构图。

图11是例示性的实施方式2的处理液生成方法的流程图。

图12是表示处理液生成装置10C的累积的处理时间与初始氧化力之间的关系的曲线图。

图13是例示性的实施方式3的处理液生成方法的流程图。

图14是表示处理液生成装置10D的累积的处理时间与初始氧化力之间的关系的曲线图。

图15是例示性的实施方式3的处理液生成方法的流程图。

图16是表示处理液生成装置10E的累积的处理时间与初始氧化力之间的关系的曲线图。

图17是变形例的处理液生成单元100的整体结构图。

图18是表示第1金属电极104的周边的电极结构的剖视图。

图19是以往的液体处理装置的整体结构图。

具体实施方式

本公开的实施方式的概要如下。