[发明专利]一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺，该电磁屏蔽膜包括拉伸薄膜层、金属薄膜层、导电胶黏层以及离型保护层；金属薄膜层可以采用真空溅射工艺形成，也可以采用电磁屏蔽效果更好的金属箔；拉伸薄膜层可以采用市购的高分子聚合物薄膜层，也可以通过涂布高分子溶液并经过热固化形成，还可以为高分子聚合物通过热熔流延方式形成，拉伸强度可高达120MPa以上，柔韧性好，能够很好地适应软硬结合板的高断差，并且具有良好的导通性能，导通电阻在300毫欧姆以下，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db以上；而且制造工艺容易实现，通过常规的工业加工工艺即可实现，方便工业推广应用。

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽膜及其制造工艺，具体涉及一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺，具有高拉伸强度、耐高断差的特点。

背景技术

印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的需求量也是与日俱增。在柔性印刷线路板行业，随着智能手机、Ipad等电子设备的更新换代，对电磁屏蔽的要求也越来越高。在柔性线路板的加工过程中，线路上就会大量地使用电磁屏蔽膜材料。

在柔性线路板中，有相当一部分应用为软板和硬板相结合的产品，即行业所说的软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。该类材料同样有电磁屏蔽的要求，由于硬板厚、软板薄所形成的高度差，因此必须保证屏蔽膜具有良好的柔韧性，对高度差具有很好的适用性，这就对电磁屏蔽膜提出了更高的要求。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺，具有高拉伸强度、耐高断差的特点。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜，为四层结构，包括：拉伸薄膜层、形成于拉伸薄膜层上的金属薄膜层、涂布于金属薄膜层上的导电胶黏层以及贴合于导电胶黏层上的离型保护层。

为了增加FPC操作中的加工性，在拉伸薄膜层上未形成金属薄膜层的一面贴合有微粘保护膜，对高拉伸薄膜层进行保护和补强作用，从而形成了五层结构的电磁屏蔽膜。具体地，微粘保护膜为PET、PEN或PI薄膜涂布上压敏胶所形成的带胶薄膜，厚度为20-200μm。

作为一种实施例，前述拉伸薄膜层为高分子聚合物薄膜层，厚度为6-100μm，所述高分子聚合物为PET、PEN、PI、PAI薄膜中的一种或几种的改性薄膜。前述金属薄膜层厚度为20-3000nm，采用真空溅射工艺形成于拉伸薄膜层上，为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物。

作为另一种实施例，为了增加电磁屏蔽效果，前述金属薄膜层为金属箔，由铜、铝、镍中的一种或几种的混合物制成，厚度为2-18μm。拉伸薄膜层由高分子溶液涂布于金属箔上形成，或者由热熔流延方式形成，厚度为3-50μm，所述高分子溶液为PAA或PAI溶液。

为了确保优异的导通性能，前述导电胶黏层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉和石墨烯中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、弹性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶黏层的厚度为3-15μm，导电粉的粒径为1-15μm。

更优选地，前述离型保护层厚度为12-200μm，为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜或离型纸中的一种，在离型保护层上还涂布有硅油或非硅油离型剂。

此外，本发明还公开了前述的四层结构的电磁屏蔽膜的制造工艺，金属薄膜层采用真空溅射工艺形成，包括如下步骤：

A1、清除拉伸薄膜层上的的油污和异物，并对拉伸薄膜层进行电晕处理；