[发明专利]一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺

权利要求书

1.一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜，其特征在于，为四层结构，包括：拉伸薄膜层、形成于拉伸薄膜层上的金属薄膜层、涂布于金属薄膜层上的导电胶黏层以及贴合于导电胶黏层上的离型保护层；在拉伸薄膜层上未形成金属薄膜层的一面贴合有微粘保护膜，构成五层结构，所述微粘保护膜为PET、PEN或PI薄膜涂布上压敏胶所形成的带胶薄膜，厚度为20-200μm；所述拉伸薄膜层为高分子聚合物薄膜层，厚度为6-100μm，所述高分子聚合物为PET、PEN、PI、PAI薄膜中的一种或几种的改性薄膜；所述金属薄膜层为金属箔，由铜、铝、镍中的一种或几种的混合物制成，厚度为2-18μm。

2.根据权利要求1所述的一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属薄膜层厚度为20-3000nm，采用真空溅射工艺形成于拉伸薄膜层上，为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述拉伸薄膜层由高分子溶液涂布于金属箔上形成，或者由热熔流延方式形成，厚度为3-50μm，所述高分子溶液为PAA或PAI溶液。

4.根据权利要求1所述的一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶黏层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉和石墨烯中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、弹性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶黏层的厚度为3-15μm，导电粉的粒径为1-15μm。

5.根据权利要求1所述的一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述离型保护层厚度为12-200μm，为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜或离型纸中的一种，在离型保护层上还涂布有硅油或非硅油离型剂。

6.如权利要求2所述的适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

A1、清除拉伸薄膜层上的的油污和异物，并对拉伸薄膜层进行电晕处理；

A2、在拉伸薄膜层上通过真空溅射形成金属薄膜层，厚度为20-3000nm；

A3、在金属薄膜层上涂布一层导电胶黏层，厚度为3-15μm，入烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；

A4、在导电胶黏层上热贴合一层离型保护层；

A5、收卷。

7.如权利要求3所述的适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

B1、在金属箔的一面涂布一层PAA或PAI溶液；

B2、经热反应固化，使PAA或PAI溶液形成拉伸薄膜层；

B3、在金属箔的另一面上涂布导电胶黏层，厚度为3-15μm，入烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-30m/min；

B4、在导电胶黏层上热贴合一层离型保护层；

B5、收卷。