[发明专利]成形模在审

专利信息
申请号: 201510199771.2 申请日: 2015-04-23
公开(公告)号: CN105082414A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 坂东和彦;藤原邦彦;东大助;岸本智子;野口欣纪;白井健士郎 申请(专利权)人: 东和株式会社
主分类号: B29C33/56 分类号: B29C33/56
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 成形
【权利要求书】:

1.一种成形模,其在成形成形品时使用,其中,

该成形模包括:

金属制的基材;以及

陶瓷层,其设于所述基材上,包含氧化钇、氮和4A族元素的阳离子,且与所述成形品相接触。

2.根据权利要求1所述的成形模,其中,

该成形模还包括介于所述基材与所述陶瓷层之间的粘接层。

3.一种成形模,其在成形成形品时使用,其中,

该成形模包括:

金属制的基材;

陶瓷层,其包含氧化钇、氮和4A族元素的阳离子,且与所述成形品相接触;以及

中间层,其介于所述基材与所述陶瓷层之间。

4.根据权利要求3所述的成形模,其中,

该成形模还包括介于所述基材与所述中间层之间的粘接层。

5.根据权利要求3所述的成形模,其中,

该成形模还包括介于所述中间层与所述陶瓷层之间的粘接层。

6.根据权利要求3所述的成形模,其中,

所述中间层形成为单层。

7.根据权利要求3所述的成形模,其中,

所述中间层形成为多层。

8.根据权利要求3所述的成形模,其中,

所述中间层形成为多层,在所述多层中间层中的至少两层中间层之间设有粘接层。

9.根据权利要求2、4、5、8中任意一项所述的成形模,其中,

所述粘接层形成为单层。

10.根据权利要求2、4、5、8中任意一项所述的成形模,其中,

所述粘接层形成为多层。

11.根据权利要求3所述的成形模,其中,

所述中间层具有硬度比所述基材的硬度高、且韧性比所述陶瓷层的韧性高的部分。

12.根据权利要求3所述的成形模,其中,

所述中间层至少在所述陶瓷层侧的表面部分处的硬度比所述基材的硬度高。

13.根据权利要求3所述的成形模,其中,

所述中间层包含缓冲层,该缓冲层的硬度以自所述基材侧向所述陶瓷层侧去而变高的方式变化。

14.根据权利要求3所述的成形模,其中,

所述中间层包含缓冲层,该缓冲层通过使所述中间层的组成变化而使硬度连续地变化。

15.根据权利要求3所述的成形模,其中,

所述中间层含有包括M-A系氮化物、碳化物、氧化物的部分,M为钛、铬、镍、锆、铝或者硅,A为氮、碳或者氧。

16.根据权利要求2、4、5、8中任意一项所述的成形模,其中,所述粘接层包含具有钛、铬、镍、锆、钇、铝、硅的金属单体、这些金属单体的混合物、或者所述金属单体的氧化物或含有多种所述金属单体的氧化物的部分。

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