[发明专利]传感器测试工装的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种传感器测试工装及测试方法，尤其涉及一种智能可穿戴产品用传感器测试工装及测试方法。

背景技术

智能可穿戴设备是一种新兴智能产品，其内设置有不同功能的传感器实现人体生理指标的测量或者环境参数信息，比HR-sensor是心率检测sensor，可以通过皮肤反射光线的变化来检测出人体的心跳数据。P-sensor是气体压强sensor，可以检测sensor所在环境的气压数据。测试佩戴者所在的海拔高度，并可以记录佩戴者登山的高度和爬楼的高度等等。

市场现有的产品的体积都比较小，因此其所使用的HR-sensor或者P-sensor器件多为BGA和LGA封装，体积小，且焊盘都在芯片的底部，当出现焊接或者其他不良时很难通过测试引脚来快速判定不良点。并且部分不良器件只是性能有差异，单纯的测试电信号可能无法准确彻底辨别不良品，不良品一旦流入组装端或者流向市场，都会带来较大的损失。

目前针对HR-sensor不良的主要测试判定方法是烧录测试程序，读取器件ID或者把sensor内部的LED灯点亮，通过人工观察。这种做法批量成本高，耗时长，步骤繁琐，不良品检出率低。

发明内容

本发明为了解决现有没有专门的适合小体积传感器PCBA的测试工装，以及现有小体积传感器PCBA的测试方法主要依靠人工，需要劳动力强，不良品检出率低的问题，提出了一种传感器测试工装及测试方法，可以解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种传感器测试工装，包括底座、串口转接板、以及上位机，所述底座的上表面上开有用于容置传感器PCBA的凹槽，所述凹槽的上表面固设有与传感器PCBA的测试点相匹配的金属探针，所述金属探针通过所述串口转接板与所述上位机连接，所述传感器测试工装还包括能够盖住所述凹槽的槽口的反光盖板，所述反光盖板的反光面朝下，所述凹槽的深度大于传感器PCBA的高度。

进一步的，所述凹槽的底部还固设有顶板板筋。

又进一步的， 所述反光盖板为白色反光盖板。

进一步的，所述反光盖板的下表面还固设有至少一个长柱，当所述反光盖板盖在所述底座的上表面时，所述长柱压住传感器PCBA。

基于上述的任一种传感器测试工装，本发明同时提出了一种传感器测试方法，包括以下步骤：

（11）、将传感器PCBA置入至所述凹槽中，且传感器PCBA的测试点与所述金属探针相对接，将反光盖板盖在所述底座的上方，所述反光盖板的反光面与所述底座的上表面紧密贴合；

（12）、所述金属探针包括电源接口和数据接口，上位机通过电源接口为传感器PCBA供电，并且通过数据接口向传感器PCBA发送测试命令，传感器PCBA接到测试命令后，驱动传感器PCBA的发光元件按照测试命令中指示的强度值发射光线，所述反光盖板将光线反射，传感器PCBA的光电传感器接收反射光，并把反射光的强度值通过数据接口发送至上位机；

（13）、上位机比较测试命令中的强度值与反射光的强度值，当两者的差值超过阈值时，判断所测试的传感器PCBA为不良品。

本发明同时提出了另外一种传感器测试工装，包括底座、串口转接板、以及上位机，所述底座的上表面上开有用于容置传感器PCBA的凹槽，所述凹槽的上表面固设有与传感器PCBA的测试点相匹配的金属探针，所述金属探针通过所述串口转接板与所述上位机连接，所述传感器测试工装还包括能够密封住所述凹槽的槽口的密封盖板，所述密封盖板上具有连通凹槽与气源的充气管，所述凹槽的深度大于传感器PCBA的高度。

进一步的，所述凹槽的底部还固设有顶板板筋。

又进一步的，所述密封盖板与所述底座之间设置有密封胶套。

进一步的，所述密封盖板的下表面还固设有至少一个长柱，当所述密封盖板盖在所述底座的上表面时，所述长柱压住传感器PCBA。

基于上述任一种传感器测试工装，本发明同时提出了一种传感器测试方法，包括以下步骤：

（21）、将传感器PCBA置入至所述凹槽中，且传感器PCBA的测试点与所述金属探针相对接，将密封盖板盖在所述底座的上方，所述密封盖板将所述凹槽密封；

（22）、所述金属探针包括电源接口和数据接口，上位机通过电源接口为传感器PCBA供电，上位机控制气源以气压控制值P1为凹槽内充压，传感器检测凹槽内的气压值，并将气压检测值P2通过数据接口发送至上位机；