[发明专利]传感器测试工装的测试方法

权利要求书

1.一种传感器测试工装的测试方法，其特征在于：传感器测试工装包括底座、串口转接板、以及上位机，所述底座的上表面上开有用于容置传感器PCBA的凹槽，所述凹槽的上表面固设有与传感器PCBA的测试点相匹配的金属探针，所述金属探针通过所述串口转接板与所述上位机连接，所述传感器测试工装还包括能够盖住所述凹槽的槽口的反光盖板，所述反光盖板的反光面朝下，所述凹槽的深度大于传感器PCBA的高度，所述传感器测试工装的测试方法包括以下步骤：

（11）、将传感器PCBA置入至所述凹槽中，且传感器PCBA的测试点与所述金属探针相对接，将反光盖板盖在所述底座的上方，所述反光盖板的反光面与所述底座的上表面紧密贴合；

（12）、所述金属探针包括电源接口和数据接口，上位机通过电源接口为传感器PCBA供电，并且通过数据接口向传感器PCBA发送测试命令，传感器PCBA接到测试命令后，驱动传感器PCBA的发光元件按照测试命令中指示的强度值发射光线，所述反光盖板将光线反射，传感器PCBA的光电传感器接收反射光，并把反射光的强度值通过数据接口发送至上位机；

（13）、上位机比较测试命令中的强度值与反射光的强度值，当两者的差值超过阈值时，判断所测试的传感器PCBA为不良品。

2.根据权利要求1所述的传感器测试工装的测试方法，其特征在于：所述凹槽的底部还固设有顶板板筋。

3.根据权利要求1所述的传感器测试工装的测试方法，其特征在于：所述反光盖板为白色反光盖板。

4.根据权利要求1所述的传感器测试工装的测试方法，其特征在于：所述反光盖板的下表面还固设有至少一个长柱，当所述反光盖板盖在所述底座的上表面时，所述长柱压住传感器PCBA。

5.一种传感器测试工装的测试方法，其特征在于：传感器测试工装包括底座、串口转接板、以及上位机，所述底座的上表面上开有用于容置传感器PCBA的凹槽，所述凹槽的上表面固设有与传感器PCBA的测试点相匹配的金属探针，所述金属探针通过所述串口转接板与所述上位机连接，所述传感器测试工装还包括能够密封住所述凹槽的槽口的密封盖板，所述密封盖板上具有连通凹槽与气源的充气管，所述凹槽的深度大于传感器PCBA的高度，所述传感器测试工装的测试方法包括以下步骤：

（21）、将传感器PCBA置入至所述凹槽中，且传感器PCBA的测试点与所述金属探针相对接，将密封盖板盖在所述底座的上方，所述密封盖板将所述凹槽密封；

（22）、所述金属探针包括电源接口和数据接口，上位机通过电源接口为传感器PCBA供电，上位机控制气源以气压控制值P1为凹槽内充压，传感器检测凹槽内的气压值，并将气压检测值P2通过数据接口发送至上位机；

（23）、上位机比较气压控制值P1与气压检测值P2，当两者的差值超过阈值时，判断所测试的传感器PCBA为不良品。

6.根据权利要求5所述的传感器测试工装的测试方法，其特征在于：所述凹槽的底部还固设有顶板板筋。

7.根据权利要求5所述的传感器测试工装的测试方法，其特征在于：所述密封盖板与所述底座之间设置有密封胶套。

8.根据权利要求5所述的传感器测试工装的测试方法，其特征在于：所述密封盖板的下表面还固设有至少一个长柱，当所述密封盖板盖在所述底座的上表面时，所述长柱压住传感器PCBA。