[发明专利]一种MEMS麦克风的封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风的封装结构；本发明还涉及一种封装结构的制造方法。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。

现有的MEMS麦克风，包括由电路板、外壳围成的封装结构，以及位于该封装结构中的MEMS芯片、ASIC芯片，其中，MEMS芯片和ASIC芯片均固定在电路板上，MEMS芯片和ASIC芯片之间通过金线电连接，ASIC芯片与电路板之间通过金线电连接在一起。这样的连接方式，不但增加了制作工序，而且也不利于MEMS麦克风的小型化发展。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种MEMS麦克风的封装结构的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路板、盖体，以及由电路板和盖体包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的换能器、放大器，所述换能器、放大器通过植锡球焊接在电路板上，所述换能器、放大器通过电路板中的布图电连接在一起；所述换能器与电路板之间还设有密封；所述电路板上对应换能器的位置设有声口。

优选地，所述密封设置在换能器的外侧边缘。

优选地，所述密封为COB胶。

优选地，所述换能器包括支撑部，以及设置支撑部上端的背极、振膜，换能器的电极设置在支撑部的上端。

优选地，所述换能器倒置地焊接在电路板上，所述换能器与电路板的焊接点位于支撑部上端的电极位置。

优选地，所述支撑部的内部设置有贯通其下端与上端电极的金属化通孔，所述换能器与电路板的焊接点位于支撑部金属化通孔的下端位置。

优选地，所述换能器上与锡球位置相对的一侧设有胶垫。

本发明还提供了一种封装结构的制造方法，包括以下步骤：

a)首先在电路板上相应的位置植锡球；

b)然后将换能器、放大器对应的电极压在植锡球上；

c)将换能器与电路板之间进行密封。

优选的是，在所述步骤a)之前或步骤b)之前还包括在电路板上相应的位置设置胶垫的步骤。

本发明还提供了另一种封装结构的制造方法，包括以下步骤：

a)首先在换能器上、放大器相应的电极上植锡球；

b)然后将换能器、放大器压在电路板上相应的位置；

c)将换能器与电路板之间进行密封。

本发明的封装结构，换能器、放大器均通过植锡球的方式焊接在电路板中，使换能器、放大器通过电路板电连接起来，这样的连接结构，不再需要采用金线连接，可以降低整个封装结构的高度，使得封装结构可以做的更薄，以满足产品的轻薄化发展；同时，本发明的封装结构，其生产工艺简单，制程效率高，生产成本低。

本发明的发明人发现，在现有技术中，换能器、放大器采用金线的方式进行连接，不但工艺较为复杂，而且还影响了整个封装结构的轻薄化发展。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明封装结构的剖面图。

图2是本发明另一种封装结构的剖面图。

图3是图2中换能器的结构示意图。

图4是本发明换能器的仰视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。