[发明专利]一种MEMS麦克风的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、盖体(2)，以及由电路板(1)和盖体(2)包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的换能器(3)、放大器(4)，所述换能器(3)、放大器(4)通过植锡球(5)焊接在电路板(1)上，所述换能器(3)、放大器(4)通过电路板(1)中的布图电连接在一起；所述换能器(3)与电路板(1)之间还设有密封(7)；所述电路板(1)上对应换能器(3)的位置设有声口(10)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述密封(7)设置在换能器(3)的外侧边缘。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：所述密封(7)为COB胶。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述换能器(3)包括支撑部(31)，以及设置支撑部(31)上端的背极、振膜(32)，换能器(3)的电极设置在支撑部(31)的上端。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述换能器(3)倒置地焊接在电路板(1)上，所述换能器(3)与电路板(1)的焊接点位于支撑部(31)上端的电极位置。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述支撑部(31)的内部设置有贯通其下端与上端电极的金属化通孔(30)，所述换能器(3)与电路板(1)的焊接点位于支撑部(31)金属化通孔(30)的下端位置。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述换能器(3)上与锡球(5)位置相对的一侧设有胶垫(6)。

8.一种如权利要求1所述封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)首先在电路板(1)上相应的位置植锡球(5)；

b)然后将换能器(3)、放大器(4)对应的电极压在锡球(5)上；

c)将换能器(3)与电路板(1)之间进行密封。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：在所述步骤a)之前或步骤b)之前还包括在电路板(1)上相应的位置设置胶垫(6)的步骤。

10.一种如权利要求1所述封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)首先在换能器上(3)、放大器(4)相应的电极上植锡球(5)；

b)然后将换能器(3)、放大器(4)压在电路板(1)上相应的位置；

c)将换能器(3)与电路板(1)之间进行密封。