[发明专利]一种PCB平整度控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB的生产方法，特别涉及一种PCB平整度控制方法。

背景技术

当前高端通讯常用到高频微波通信技术，由于其工作频率高、功率大，对于通讯设备的核心部件-PCB及贴装于其表面的电子元器件的耐热性能、散热能力要求极高。

当前PCB行业的主流散热技术是在PCB内部局部埋入铜块，通过铜块把高功率器件工作产生的热量传导到散热器件上，从而有效降低了PCB及贴装于其表面的电子元器件的温度，提高了其电气性能，延长了工作寿命。

如图1、2所示，中国专利文献CN104105357A公开了一种PCB电路板，包括一由多层基板1组成的电路板4，相邻的两层基板1之间至少设置有一层PP片2，所述电路板4上开设有一个以上的嵌装通孔30，嵌装通孔30中压装有一块以上的铜块3，所述PP片2分别与相邻的两层基板1以及铜块3粘结在一起。

PCB内部局部埋入的铜块与高功率器件、散热器件之间的结合可靠性、紧密程度决定了PCB的散热效果，而铜块与PCB之间的平整度则决定了铜块与高功率器件、散热器件之间的结合可靠性、紧密程度，因此铜块与PCB之间的平整度控制十分关键。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种PCB平整度控制方法，通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

本发明的另一个目的在于：提供一种PCB平整度控制方法，通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种PCB平整度控制方法，包括：

提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；

在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；

对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；

对露出的所述散热结构进行表面处理。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述干膜为耐电镀干膜，所述耐电镀干膜的厚度为8μm-50μm。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述表面处理为对制作了局部电镀图形的PCB进行局部电镀处理，在所述散热结构的表面形成规定厚度的电镀层。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述散热结构为铜块，所述电镀层为电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为5μm-50μm。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述干膜为耐蚀刻干膜，所述耐蚀刻干膜的厚度为8μm-50μm。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述表面处理为对制作了局部蚀刻图形的PCB进行局部蚀刻处理，将所述散热结构的表面层蚀刻去除一定厚度。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述散热结构为铜块，于所述铜块表面蚀刻去除的厚度为5μm-75μm。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，在对所述PCB的表面贴覆所述干膜之前，对所述PCB进行磨板处理，去除覆盖在所述散热结构表面的氧化层，露出洁净的散热结构表面。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，在磨板后的所述PCB上制作对位结构，用于为后续的干膜图形制作提供对位基准。

优选的，所述在PCB上制作对位结构为在所述PCB上加工对位孔。

进一步的，所述对位孔采用钻削方式进行加工。

进一步的，所述对位孔为位于PCB上需要贴覆所述干膜的表面盲孔，或所述对位孔为贯穿所述PCB的通孔。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，于所述步骤对露出的所述散热结构进行表面处理后，制作PCB外层线路图形、进行阻焊以及二次表面处理。

进一步的，在所述PCB的两面分别设置耐电镀干膜以及耐蚀刻干膜。

本发明的有益效果为：通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料或通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为现有技术中PCB内部预埋铜块进行散热的分解结构示意图。

图2为现有技术中PCB内部预埋铜块进行散热的组装状态示意图。

图3为实施例一、二所述PCB平整度控制方法流程图。