[发明专利]一种PCB平整度控制方法在审
| 申请号： | 201510184145.6 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105764257A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 平整 控制 方法 | ||
1.一种PCB平整度控制方法，其特征在于,包括：
提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；
在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；
对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；
对露出的所述散热结构进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述干膜为耐电镀干膜，所述耐电镀干膜的厚度为8μm-50μm。
3.根据权利要求2所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述表面处理为对制作了局部电镀图形的PCB进行局部电镀处理，在所述散热结构的表面形成规定厚度的电镀层。
4.根据权利要求3所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述散热结构为铜块，所述电镀层为电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为5μm-50μm。
5.根据权利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述干膜为耐蚀刻干膜，所述耐蚀刻干膜的厚度为8μm-50μm。
6.根据权利要求5所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述表面处理为对制作了局部蚀刻图形的PCB进行局部蚀刻处理，将所述散热结构的表面层蚀刻去除一定厚度。
7.根据权利要求6所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述散热结构为铜块，于所述铜块表面蚀刻去除的厚度为5μm-75μm。
8.根据权利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，在对所述PCB的表面贴覆所述干膜之前，对所述PCB进行磨板处理，去除覆盖在所述散热结构表面的氧化层，露出洁净的散热结构表面。
9.根据权利要求8所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，在磨板后的所述PCB上制作对位结构，用于为后续的干膜图形制作提供对位基准。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，于所述步骤对露出的所述散热结构进行表面处理后，制作PCB外层线路图形、进行阻焊以及二次表面处理。
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