[发明专利]一种LED封装结构及其封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构及其封装材料。

背景技术

目前，LED显示器件主要采用透明或浅色封装材料进行封装，这样做出来的屏幕表面发白，导致屏幕的对比度差，图像缺乏层次感。

现有技术中，为了解决上述问题，就必须把屏幕做黑，所以需要黑色封装胶。然而，通过向封装材料中添加传统的黑色颜料或填料，包括炭黑、铁黑等材料，会导致LED的亮度大幅下降。

美国专利US7986050公开了一种用丁基取代环氧树脂作为LED封装材料，经过260℃回流焊和-40～100℃冷热冲击后，器件良好率100％。但改环氧树脂分子量大，室温为固体，限制了LED的灌装使用。

韩国专利KR2010117978公开了一种通过加入炭黑提高LCD显示对比度的方法，但并不适用LED显示。日本专利JP11142640同样通过黑色颜料提高对比度，但也不适用于LED显示。

因此，亟需一种既不影响屏幕亮度又提高屏幕对比度的LED封装结构及其封装材料。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED封装结构及其封装材料。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明提供一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，基座内部设有容置空间，正极引脚和负极引脚分别设置于基座的两侧，正极引脚、负极引脚的一端设置于基座外侧且另一端穿过基座下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。

本发明中容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。

本发明中上述的磨砂表面层为黑色磨砂表面层或灰色磨砂表面层。另外，封胶层为一层或多层设置，磨砂表面层为一层或多层设置，具体根据需求选择。

本发明还提供一种LED封装材料，磨砂表面层包括以下组分：质量比为99.5％～99.9％的胶料、以及质量比为0.1％～0.5％的石墨烯或质量比为0.1％～0.5％的纳米材料。

本发明中上述的胶料包括质量比为35％～40％的双环氧官能团脂环族树脂、质量比为8％～10％的二聚酸改性环氧、质量比为45％～55％的甲基六氢苯酐、质量比为0.3％～1％的溴化季鏻、质量比为0.1％～0.5％的受阻酚型抗氧剂和质量比为0.1％～0.3％的硅烷偶联剂。其中，上述的石墨烯由质量比为55∶44∶1的氧化石墨、聚乙烯吡咯烷酮和水合肼组成，所述氧化石墨由质量比0.15∶0.075∶0.006∶0.46∶0.3的石墨粉、硝酸钠、浓硫酸、高锰酸钾和双氧水组成。

作为优选的方案，上述的磨砂表面层包括质量比为99.9∶0.1的加成型有机硅和石墨烯。

作为优选的方案，上述的磨砂表面层包括质量比为99.5∶0.5的加成型有机硅和纳米粉末。

作为优选的方案，上述的磨砂表面层包括质量比为35％～40％的双环氧官能团脂环族树脂、质量比为8％～10％的二聚酸改性环氧、质量比为45％～55％的甲基六氢苯酐、质量比为0.3％～1％的溴化季鏻、质量比为0.1％～0.5％的受阻酚型抗氧剂和质量比为0.1％～0.5％的碳纳米管。

作为优选的方案，上述的磨砂表面层包括质量比为50％～55％的环硫树脂、质量比为42％～45％的酸酐、质量比为0.3％～0.5％的溴化季膦、质量比为0.2％～0.5％的受阻酚型抗氧剂、质量比为0.2％～0.5％的环氧基硅烷偶联剂和质量比为0.1％～0.5％的碳纳米管。

附图说明

图1为本发明一种实施方式的结构示意图。

其中，1.基座，2.负极引脚，3.正极引脚，4.封胶层，5.磨砂表面层。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。

为了达到本发明的目的，如图1所示，在本发明的其中一种实施方式中提供一种LED封装结构，包括基座1、正极引脚3、负极引脚2和LED芯片，基座1内部设有容置空间，正极引脚3和负极引脚2分别设置于基座1的两侧，正极引脚3、负极引脚2的一端设置于基座1外侧且另一端穿过基座1下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充有封胶层4和磨砂表面层5。

本实施方式中容置空间内由下至上依次填充有封胶层4和磨砂表面层5，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。

本实施方式中上述的磨砂表面层5为黑色磨砂表面层或灰色磨砂表面层。另外，封胶层4为一层或多层设置，磨砂表面层5为一层或多层设置，具体根据需求选择。