[发明专利]一种LED封装结构及其封装材料

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，所述基座内部设有容置空间，所述正极引脚和负极引脚分别设置于所述基座的两侧，所述正极引脚、负极引脚的一端设置于所述基座外侧且另一端穿过所述基座下部设置于所述容置空间内，其特征在于，所述容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述磨砂表面层为黑色磨砂表面层或灰色磨砂表面层。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述封胶层为一层或多层设置，所述磨砂表面层为一层或多层设置。

4.一种LED封装材料，其特征在于，磨砂表面层包括以下组分：质量比为99.5％～99.9％的胶料、以及质量比为0.1％～0.5％的石墨烯或质量比为0.1％～0.5％的纳米材料。

5.根据权利要求4所述的LED封装材料，其特征在于，所述胶料包括质量比为35％～40％的双环氧官能团脂环族树脂、质量比为8％～10％的二聚酸改性环氧、质量比为45％～55％的甲基六氢苯酐、质量比为0.3％～1％的溴化季鏻、质量比为0.1％～0.5％的受阻酚型抗氧剂和质量比为0.1％～0.3％的硅烷偶联剂。

6.根据权利要求4所述的LED封装材料，其特征在于，磨砂表面层包括质量比为99.9∶0.1的加成型有机硅和石墨烯。

7.根据权利要求5或6所述的LED封装材料，其特征在于，所述石墨烯由质量比为55∶44∶1的氧化石墨、聚乙烯吡咯烷酮和水合肼组成，所述氧化石墨由质量比0.15∶0.075∶0.006∶0.46∶0.3的石墨粉、硝酸钠、浓硫酸、高锰酸钾和双氧水组成。

8.根据权利要求4所述的LED封装材料，其特征在于，磨砂表面层包括质量比为99.5∶0.5的加成型有机硅和纳米粉末。

9.根据权利要求4所述的LED封装材料，其特征在于，磨砂表面层包括质量比为35％～40％的双环氧官能团脂环族树脂、质量比为8％～10％的二聚酸改性环氧、质量比为45％～55％的甲基六氢苯酐、质量比为0.3％～1％的溴化季鏻、质量比为0.1％～0.5％的受阻酚型抗氧剂和质量比为0.1％～0.5％的碳纳米管。

10.根据权利要求4所述的LED封装材料，其特征在于，磨砂表面层包括质量比为50％～55％的环硫树脂、质量比为42％～45％的酸酐、质量比为0.3％～0.5％的溴化季膦、质量比为0.2％～0.5％的受阻酚型抗氧剂、质量比为0.2％～0.5％的环氧基硅烷偶联剂和质量比为0.1％～0.5％的碳纳米管。