[发明专利]全自动进出料设备及其控制方法有效
| 申请号: | 201510165377.7 | 申请日: | 2015-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN105321860B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
| 发明(设计)人: | 范维如;林宏毅;廖惇材;刘景男 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 全自动进出 工作物件 测试机台 机械手臂 辨识码 滑轨 发光二极管晶粒 辨识单元 滑轨移动 驱动机械 待测物 可靠度 辨识 分选 送出 置放 手臂 取出 测试 回收 | ||
本发明提供一种全自动进出料设备及其控制方法。一种全自动进出料设备包括物料进出平台、滑轨、机械手臂以及设置于滑轨的旁侧的测试机台;物料进出平台适于送出或回收工作物件,其中工作物件包括载体以及位于载体上的多个待测物,且载体具有辨识码;在物料进出平台的辨识单元辨识完载体的辨识码后,物料进出平台的控制单元驱动机械手臂自物料进出平台取出工作物件,并在机械手臂沿滑轨移动至对应的测试机台时将工作物件置放于其内。本发明提供一种全自动进出料设备及其控制方法,有助于提高测试与分选发光二极管晶粒的效率与可靠度。
技术领域
本发明是有关于一种进出料装置及其控制方法,且特别是有关于一种全自动进出料设备及其控制方法。
背景技术
发光二极管(LED)晶片在制作完成后,会被贴附在蓝膜(blue tape)上并切割成多颗晶粒。一般来说,蓝膜会被固定于晶片环(wafer ring)且因受张力而绷开,使得贴附在蓝膜上的各颗晶粒彼此分离。接着,晶片环可通过手动或自动的进料过程送入各自独立的外观检查机台(例如自动光学检查(AOI)装置)或光电测试机台,以进行晶粒测试的动作。
通常而言,经外观检查机台检测后的晶片环上的各颗晶粒,需再以人工的方式移置到光电测试机台,以针对晶片环上的各颗晶粒进行光电测试。又或者是,先利用光电测试机台针对晶片环上的各颗晶粒进行光电测试,再在光电测试结束后以人工的方式移置到外观检查机台,以针对晶片环上的各颗晶粒进行外观检查。之后,经外观检查与光电测试后的晶片环上的各颗晶粒再以人工方式移置到分选机台。分选机台可依照外观检查与光电测试后的结果,将晶片环上的各颗晶粒分选到不同等级的分选盒(bin)中。然而,以人工的方式将晶片环从外观检查机台或光电测试机台移置到分选机台的这个过程上,极易发生人为疏失,对处理的可靠度造成危害。
发明内容
本发明提供一种全自动进出料设备及其控制方法,有助于提高测试与分选发光二极管晶粒的效率与可靠度。
本发明提出一种全自动进出料设备,其包括物料进出平台、滑轨、机械手臂、多个测试机台。物料进出平台适于送出或回收工作物件,其中工作物件包括载体以及位于载体上的多个待测物,且载体具有辨识码。物料进出平台包括辨识单元以及控制单元,其中辨识单元用以辨识载体的辨识码,且控制单元电性耦接于辨识单元。滑轨设置于物料进出平台的旁侧。机械手臂可移动地设置于滑轨上,且电性耦接于控制单元。前述测试机台设置于滑轨的旁侧。在辨识单元辨识完载体的辨识码后,控制单元驱动机械手臂自物料进出平台取出工作物件。机械手臂沿滑轨移动至对应的测试机台,以将工作物件置放于对应的测试机台。
本发明提出一种全自动进出料设备的控制方法包括以下步骤:首先,将工作物件送入物料进出平台,其中工作物件包括载体以及位于载体上的多个待测物,且载体具有辨识码。接着,利用物料进出平台的辨识单元辨识载体的辨识码。接着,通过控制单元驱动机械手臂自物料进出平台取出工作物件。接着,通过控制单元驱动机械手臂沿设置于物料进出平台的旁侧的滑轨移动,其中滑轨的旁侧设置有多个测试机台。之后,通过控制单元驱动机械手臂移动至对应的测试机台,以将工作物件置放于对应的测试机台内。
基于上述,本发明的全自动进出料设备可在工作物件送入物料进出平台后,先以辨识单元快速扫描工作物件的载体,以判读出载体的辨识码。接着,再通过控制单元驱动机械手臂取出工作物件,并使机械手臂沿着滑轨移动至对应的测试机台,进而将工作物件置放于其内。详细而言,不同工作物件的载体上承载有不同类型的待测物,故需视各个载体上的待测物的类型以进行不同的测试步骤。举例来说,有部分类型的待测物需经对应的测试机台分别进行光电测试与外观检查等步骤,而其他部分类型的待测物则仅进行光电测试的步骤。换言之,本发明的全自动进出料设备可进行前述自动化辨识、输送与测试等流程,藉以有效提高工作物件测试的效率与可靠度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





