[发明专利]片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法

说明书

本发明公开了片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。具体地，本发明提供一种树脂成形装置，其于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够减少不良且能够降低工时。树脂成形装置具备：旋转辊35，其于使离型膜6密着于片状树脂5的下表面的状态下，自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，该片状树脂5于使用具有模腔4的成形模而制造成形制品时，被用作树脂材料；以及搬送用夹具32，其将离型膜6与片状树脂5的整体同时搬送供给至模腔4。自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36排除。

技术领域

本发明涉及制造成形制品时所使用的树脂材料即片状树脂、使用片状树脂的树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。

背景技术

当使用具有模腔的成形模而制造成形制品时，通过压缩成形技术，使用片状树脂而进行成形制品的制造(例如参照专利文献1)。由树脂成形后的树脂成形体制造一个或多个成形制品。作为树脂成形体，例如可列举如下树脂密封体，该树脂密封体具有：整体基板；晶片状零件(以下称为“晶片”)，其包含安装于整体基板所具有的多个区域的多个半导体零件等；以及密封树脂，其包含一并覆盖多个区域且形成为平板状的硬化树脂。供给至模腔的片状树脂熔融而生成熔融树脂(流动性树脂)，该流动性树脂硬化而生成硬化树脂。

以基板所具有的多个区域的各区域或特定数量的区域为单位，通过切断等方法而使树脂密封体个片化。由此，制造与以各区域或特定数量的区域为单位的成形制品相当的电子零件的完成品。作为电子零件的完成品，可列举半导体积体电路(semiconductorintegrated circuit；简称为IC)、LED等光半导体元件、电晶体等电子零件。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2006-256195号公报(权利要求第1项、图2～图3)。

发明内容

[发明所欲解决的问题]

近年来，第一，对于电子零件的小型化及薄型化的要求增大。第二，由于低价格化的要求，以使由一块基板制造的电子零件的取得数增加为目的，基板大型化的要求增大。为了满足上述两个要求，硬化树脂的形成空间即模腔的薄型化与大型化的倾向增大。

根据专利文献1所记载的现有技术，第一，由于相当于片状树脂的原材料且供给至模腔内的颗粒状树脂材料的量的不均，相对于模腔的容积，流动性树脂的容积有可能会过多或不足。于流动性树脂过多或不足的情形时，例如密封树脂的厚度有可能会不均，密封树脂中有可能会产生气泡(void)，有可能会于密封树脂表面形成未填充部位(凹陷)，从而有可能会发生外观不良。第二，当通过“将所需量的颗粒状树脂材料供给至树脂密封用的模腔内且进行加热熔融化”而生成熔融树脂时，熔融树脂内部有可能会产生气泡。于该情形时，密封树脂有可能会产生气泡(void)。第三，随着模腔薄型化的倾向增大，容易产生由颗粒状树脂材料中的粒径不均引起的如下不良影响。这些不良影响首先是指流动性树脂发生流动，流动性树脂发生流动导致配线用的金属细线(导线)断线等。其次是指由于大直径的颗粒与小直径的颗粒之间的易熔融度不同，密封树脂的厚度不均。于上述3种情形中的任一种情形时，均会产生电子零件良率降低的问题。

第四，根据现有技术，于将颗粒状树脂材料供给至模腔内之前，对颗粒状树脂材料进行按压而使其平坦化，由此，将该树脂材料的形状保持为片状树脂材料的形状。因此会产生工时增加的问题。

当通过压缩成形技术，使用片状树脂而制造电子零件以外的成形制品时，亦会产生上述问题。作为电子零件以外的成形制品，例如可列举具有包含透光性树脂的硬化树脂的透镜等光学零件。

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够提高良率与降低工时的片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。