[发明专利]一种应变薄膜的结构及制备方法有效
申请号: | 201510154605.0 | 申请日: | 2015-04-03 |
公开(公告)号: | CN104779249B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 巫立斌 | 申请(专利权)人: | 泰州市齐大涂料助剂有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/822;G01B7/16;G01S19/14 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应变 薄膜 结构 制备 方法 | ||
1.一种应变薄膜的结构,该应变薄膜帖设在地网管线测试系统的管线外表,所述地网管线测试系统还包括整流电路、滤波电路、A/D转换电路、主控电路和北斗定位模块,n个应变薄膜之间通过导线串联成为应变薄膜组,其中1≤n≤N,N≥2,且N为正整数,应变薄膜组与整流电路、滤波电路、A/D转换电路和主控电路依次电性连接,所述北斗定位模块与主控电路电性连接,北斗定位模块通过无线通信网络与后台数据库及监控中心通信,所述主控电路包括DSP芯片及其辅助电路,其特征在于:该应变薄膜的结构包括硅基底,所述硅基底上形成有沟道,所述沟道上覆设有复数个压敏电阻,复数个压敏电阻分成两排排列,并形成惠斯通电桥桥臂,所述复数个压敏电阻将所述沟道密封,形成真空沟道,所述复数个压敏电阻对应于所述真空沟道的部分为应力集中区,所述硅基底上还形成有源区、漏区和漂移区,所述沟道设置在源区和漂移区之间,且沟道与源区和漂移区之间通过保护层隔离。
2.根据权利要求1所述的一种应变薄膜的结构,其特征在于:所述应变薄膜的尺寸为宽度:1-10cm,相邻两应变薄膜之间的距离为10-20cm。
3.一种制造如权利要求1所述应变薄膜的结构的制备方法,其特征在于,包括:
A、在硅基底上形成沟道,并在该沟道上覆设复数个压敏电阻,
B、复数个压敏电阻分成两排排列,并形成惠斯通电桥桥臂,
C、所述复数个压敏电阻将所述沟道密封,形成真空沟道,
D、所述复数个压敏电阻对应于所述真空沟道的部分为应力集中区,
F、在硅基底上形成漏区,
G、在硅基底上沟道两侧形成源区和漂移区,且沟道与源区和漂移区之间设置保护层隔离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的