[发明专利]一种蓝宝石镜头基片制作方法有效

专利信息
申请号: 201510147827.X 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN104760144B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 周群飞;饶桥兵;胡波卫 申请(专利权)人: 蓝思科技股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/04;B23K26/38
代理公司: 长沙七源专利代理事务所(普通合伙)43214 代理人: 郑隽,吴婷
地址: 410329 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 蓝宝石 镜头 制作方法
【权利要求书】:

1.一种蓝宝石镜头基片制作方法,其特征在于,包括步骤:

A、掏棒:用金刚石筒刀将定向完毕的晶球加工成圆柱形晶棒;所述晶棒的晶向选择为C向,所述晶棒的直径为48~55mm;

B、切圆形晶片:使用金刚石线锯将圆柱形晶棒切割成圆片;所述圆片厚度为0.3~0.7mm;

C、精加工:将蓝宝石圆片通过CNC机台进行外形尺寸精加工;

D、切摄像头基材:使用激光切割的方式将蓝宝石圆片切割成圆台型或者圆柱形的摄像头基片,摄像头基片的直径为5~7mm,厚度为0.3~0.7mm。

2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石镜头基片制作方法,其特征在于,所述切摄像头基材步骤后,在蓝宝石基材上附加遮光圈防干扰,遮光圈上电镀红外滤光膜。

3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石镜头基片制作方法,其特征在于,所述切摄像头基材步骤后,在蓝宝石基材上电镀防油膜。

4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石镜头基片制作方法,其特征在于,所述精加工步骤还包括:使用研磨、抛光对圆形晶片进行表面处理,以达到指定粗糙度要求。

5.根据权利要求1所述的一种蓝宝石镜头基片制作方法,其特征在于,所述切摄像头基材步骤中,晶片激光切割去除量为3~5um,切割速度为8~10mm/s。

6.根据权利要求1所述的一种蓝宝石镜头基片制作方法,其特征在于,所述掏棒步骤中使用的筒刀内径为51~59mm,外径为58~65mm,金钢石砂粒为70~80um,主轴转速为280~300rpm。

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