[发明专利]显示基板及其制造方法和显示装置

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，包括：衬底基板和形成于所述衬底基板上方的第一金属层、第二金属层、第一电极图形、第二电极图形、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一金属层之上，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，所述第一电极图形和所述第二金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间；

所述第一绝缘层和第二绝缘层对应所述第一金属层正上方的位置设置有过孔，所述第一电极图形的一端与所述第二金属层连接，所述第一电极图形的另一端延伸至所述过孔内，所述第二电极图形位于所述过孔内且与所述第一电极图形连接，所述第二电极图形还与第一金属层连接；

所述第一金属层为栅极金属层，所述第二金属层为源漏金属层；或者，所述第一金属层为源漏金属层，所述第二金属层为栅金属层；

所述第一电极图形和所述第二电极图形的材料为透明导电材料。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述过孔包括设置于所述第一绝缘层上的第一子过孔和设置于所述第二绝缘层上的第二子过孔，所述第一子过孔和所述第二子过孔连通且所述第二子过孔的宽度大于所述第一子过孔的宽度；

位于所述过孔中的第一电极图形位于所述第二子过孔中且位于所述第一绝缘层之上；

位于所述过孔中的第二电极图形的一端位于第一子过孔中，位于所述过孔中的第二电极图形的另一端位于第二子过孔中且位于所述第一电极图形之上。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述过孔靠近所述第二金属层的一侧为台阶状。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二金属层位于第一电极图形之下，或者所述第二金属层位于所述第一电极图形之上。

5.一种显示装置，其特征在于，包括：相对设置的显示基板和对置基板，所述显示基板采用上述权利要求1至4任一所述的显示基板。

6.一种显示基板的制造方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的上方形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一电极图形和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一金属层之上，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，所述第一电极图形和所述第二金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述第一电极图形的一端与所述第二金属层连接；

在第一绝缘层和第二绝缘层对应所述第一金属层正上方的位置形成过孔，所述第一电极图形的另一端延伸至所述过孔内；

在所述衬底基板的上方形成第二电极图形，所述第二电极图形位于所述过孔内且与所述第一电极图形连接，所述第二电极图形还与第一金属层连接；

所述第一金属层为栅极金属层，所述第二金属层为源漏金属层；或者，所述第一金属层为源漏金属层，所述第二金属层为栅金属层；

所述第一电极图形和所述第二电极图形的材料为透明导电材料。

7.根据权利要求6所述的显示基板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板的上方形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一电极图形和第二绝缘层包括：

在所述衬底基板之上形成所述第一金属层；

在所述第一金属层之上形成所述第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上形成有源层和位于有源层之上的第二金属层；

在所述第二金属层之上形成所述第一电极图形；

在所述第一电极图形之上形成所述第二绝缘层。

8.根据权利要求6所述的显示基板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板的上方形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一电极图形和第二绝缘层包括：

在所述衬底基板之上形成所述第一金属层；

在所述第一金属层之上形成所述第一绝缘层；

在所述第一绝缘层之上形成有源层；

在所述衬底基板的上方形成所述第一电极图形；

在所述第一电极图形之上形成所述第二金属层；

在所述第二金属层之上形成所述第二绝缘层。

9.根据权利要求6所述的显示基板的制造方法，其特征在于，所述过孔包括设置于所述第一绝缘层上的第一子过孔和设置于所述第二绝缘层上的第二子过孔，所述第一子过孔和所述第二子过孔连通且所述第二子过孔的宽度大于所述第一子过孔的宽度；

位于所述过孔中的第一电极图形位于所述第二子过孔中且位于所述第一绝缘层之上；

位于所述过孔中的第二电极图形的一端位于第一子过孔中，位于所述过孔中的第二电极图形的另一端位于第二子过孔中且位于所述第一电极图形之上。