[发明专利]物料装卸方法及装置

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种物料装卸方法及装置，尤指一种用在支持主制程设备物料的供应，以使主制程设备的制程加工可自动化持续进行的物料装卸方法及装置。

【背景技术】

按，一般电子组件的加工通常具有量大而微细的特性，且具有一致的规格制程，例如IC半导体组件的封装制程；此类制程为求自动化生产，常将待加工(例如点胶封装的加工)的电子组件以矩阵排列方式放置在矩形的载盘(Boad)上，再将载盘经由轨道输送及在定点作激光测高、点胶、CCD镜头的影像检测等制程，此种进行主要制程加工的设备可称为主制程设备。

而所述主制程设备中的载盘通常被层层叠置地装置在一矩形框盒中，由操作人员提至主制程设备的输送轨道起点被自动提送其中的逐层载盘，以进行对载盘上电子组件的加工；然而为提供自动化的程度，目前在主制程设备的输送轨道入口及出口常会加装附属的支持设备，即通称LOAD/UNLOAD的装卸料装置，其通常为具有多层上下循环位移的载层，以供操作人员可在主制程设备的输送轨道入口处将多个装有载盘的框盒同时分别置于各载层中，俾借自动控制逐次升降各载层的框盒对应主制程设备的输送轨道，而将各框盒中的载盘逐次送入加工，同理，在主制程设备的输送轨道出口处，亦可相对以多个空的框盒同时分别置于各载层中，以承接完成加工的各载盘，如此操作人员可以因多个框盒的自动循环，获得可以同时兼顾多台主制程设备的效益！

【发明内容】

然而，该多个作为主制程设备附属的LOAD/UNLOAD

支持设备，虽然借自动控制逐次升降各载层的框盒对应主制程设备的输送轨道，而提供较具经济效益的自动化生产支持，但在更大量的制程加工需求上，其仍是相当有限的自动化生产支持，因为上下循环升降的载层每次仅能置放一个框盒，操作人员一次仅能装卸一个循环约三到四个框盒在LOAD/UNLOAD支持设备上，在还未完成整个循环前就必须进行递补框盒的操作；另一方面，操作人员必须从前一制程的主制程设备中去进行卸除及搬送完成装载的框盒，再把该框盒转运到下一制程支持设备LOAD/UNLOAD上逐一装载框盒于各载层，如此繁复的搬运装卸将仍不符经济效益！

爰是，本发明的目的，在于提供一种可以提供大量

框盒进行自动搬送以支持主制程设备的物料装卸方法。

本发明的另一目的，在于提供一种用以搬送多个

框盒的物料装卸装置。

本发明的又一目的，在于提供一种用以执行所述物料装卸方法的装置。

依据本发明目的的物料装卸方法，用以搬送容置复

数个框盒的柜体，包括：使多个框盒被容置于一柜体；使一第一装卸装置与一第二装卸装置对接；使第一装卸装置的一入料轨道与第二装卸装置的一卸载轨道对应接轨，以形成第一输送轨道；使第一装卸装置的一出料轨道与第二装卸装置的一装载轨道对应接轨，以形成第二输送轨道；第一输送轨道与第二输送轨道以一转换轨道提供轨道转换，以形成入料与出料的搬送回路，使容置多个框盒的柜体被该搬送回路所搬送及装卸。

依据本发明目的的另一物料装卸方法，用以搬送复

数个框盒，包括：一第一装卸步骤，使多个框盒被容置于一柜体；一第二装卸步骤，使第一装卸步骤完成框盒容置的柜体被置于一第二装卸装置的一卸载轨道上；一对接步骤，使第二装卸装置的对接侧与一第一装卸装置的对接侧对接；使第一装卸装置的一入料轨道与第二装卸装置的一卸载轨道对应接轨，及使第一装卸装置的一出料轨道与第二装卸装置的一装载轨道对应接轨；一第三装卸步骤，使第一装卸装置入料轨道中的一第一推料机构将柜体自第二装卸装置的卸载轨道进入与其接轨的第一装卸装置的入料轨道中。

依据本发明另一目的的物料装卸装置，用以搬送复

数个框盒，包括：一柜体，形成周围呈环状封闭而前后呈对向开放的框体状，位于其中的各框盒亦为前后呈对向开放方式与柜体等同置放方位；而柜体前后呈对向开放的部位所形成敞开部各设有卷帘。

依据本发明另一目的的另一物料装卸装置，用以搬

送多个框盒，包括：一柜体，容置多个框盒；一第一装卸装置，设有一物料入口及一物料出口，并设有一入料轨道、一出料轨道、以及一转换轨道形成搬送回路；其中，入料轨道、出料轨道相互平行；同时设有一供料轨道其是由滑轨所驱动；柜体由物料入口进入而置于该入料轨道被搬送，并借由转换轨道而被转换至出料轨道后由原物料入口移出，柜体在搬送回路被搬送的过程中，由供料轨道将柜体内框盒自物料出口移出。

依据本发明另一目的的又一物料装卸装置，用以搬