[发明专利]物理量传感器、高度计、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及物理量传感器、高度计、电子设备以及移动体。

背景技术

以往，作为压力传感器，公知有如下结构，该结构具有：因受压而挠曲变形的膜片(diaphragm)；压力检测用桥电路，其具有配置于膜片的4个压电电阻元件；以及温度检测用桥电路，其具有配置于膜片的周围的4个压电电阻元件(例如参照专利文献1)。根据这样的压力传感器，能够根据来自温度检测用桥电路的输出，对来自压力检测用桥电路的输出进行校正，提高压力的检测精度。

但是，在引用文献1的压力传感器中，不能将压力检测用桥电路具有的压电电阻元件与温度检测用桥电路具有的压电电阻元件接近地配置。此外，温度检测用桥电路具有的压电电阻元件被配置在位于膜片的周围且厚度远远大于膜片的部分，因此，与压力检测用桥电路具有的压电电阻元件相比，难以传导来自外部的热。因此，在温度检测用桥电路中，不能高精度地检测出压力检测用桥电路具有的压电电阻元件的温度。

因此，在专利文献1的压力传感器中，存在如下问题：不能高精度地进行与来自温度检测用桥电路的输出对应的来自压力检测用桥电路的输出的校正，不能发挥优异的压力检测精度。

专利文献1：日本特开2007-271379号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供具有优异的检测精度的物理量传感器、具有该物理量传感器且可靠性高的高度计、电子设备以及移动体。

本发明是为了解决上述的问题的至少一部分而完成的，可以作为以下的应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的物理量传感器的特征在于，具有：膜片，其能够挠曲变形；周围壁部，其配置在所述膜片的周围，该周围壁部的厚度沿远离所述膜片的方向而增加；挠曲量检测元件，其配置于所述膜片，检测所述膜片的挠曲量；以及温度检测元件，其配置于所述周围壁部。

由此，能够减轻因膜片的变形而产生的应力传导到温度检测元件，能够缩短温度检测元件与挠曲量检测元件的间隔距离。因此，得到具有优异检测精度的物理量传感器。

[应用例2]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，所述周围壁部的厚度沿远离所述膜片的方向而连续增加。

由此，能够减轻膜片发生挠曲变形时的应力集中。即，能够有效地使应力分散。

[应用例3]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，所述温度检测元件沿着所述膜片的周围进行配置。

由此，能够进一步缩短温度检测元件与挠曲量检测元件的间隔距离。此外，能够实现物理量传感器的小型化。

[应用例4]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，在俯视时，所述膜片呈矩形，所述温度检测元件在俯视时配置在所述膜片的对角线的延长线上。

与其它部位相比，这样的部位是刚性高且难以挠曲的部位，因此，温度检测元件难以变形，温度检测元件的温度检测精度提高。

[应用例5]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，所述温度检测元件具有沿着所述膜片的周围弯曲的部分。

由此，能够沿着呈矩形的膜片的周围来配置温度检测元件，因此，能够进一步缩短温度检测元件与挠曲量检测元件的间隔距离。此外，能够实现物理量传感器的小型化。

[应用例6]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，所述温度检测元件配置有多个。

由此，温度检测精度提高。

[应用例7]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，在俯视时，所述膜片、所述温度检测元件以及压力基准室重合。

由此，能够将挠曲量检测元件以及温度检测元件配置在压力基准室中，因此，能够将挠曲量检测元件放置在与温度检测元件大致相同的环境中。因此，温度检测元件的温度检测精度提高。

[应用例8]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，在俯视时，所述膜片与压力基准室重合，所述温度检测元件与所述压力基准室错开。

由此，能够将温度检测元件设置在刚性更高的位置，因此，温度检测元件难以变形，温度检测元件的温度检测精度提高。

[应用例9]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，所述挠曲量检测元件是压电电阻元件。

由此，挠曲量检测元件的结构变得简单。

[应用例10]

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，所述温度检测元件是压电电阻元件。

由此，温度检测元件的结构变得简单。

[应用例11]