[发明专利]同步功率整流器的过电压保护有效
申请号: | 201510109117.8 | 申请日: | 2015-03-12 |
公开(公告)号: | CN104917362B | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | C·桑德纳;M·阿格斯蒂内利 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/32 | 分类号: | H02M1/32 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同步 功率 整流器 过电压 保护 | ||
1.一种用于过电压保护的电路,所述电路包括:
整流器,包括至少一个高侧元件和至少一个低侧开关,所述至少一个高侧元件和所述至少一个低侧开关被配置为对来自AC输入的DC输出进行整流,其中:
所述至少一个低侧开关被串联布置在所述AC输入和所述电路的接地端子之间,
所述至少一个高侧元件在所述AC输入处耦合到所述至少一个低侧开关,并且
所述至少一个高侧元件被串联布置在所述DC输出和所述AC输入之间;
感测单元,被配置为检测所述DC输出的电压电平;
控制单元,被配置为基于所述DC输出的所述电压电平,通过至少控制所述整流器的所述至少一个低侧开关执行以下项来控制所述整流器:
如果所述DC输出的所述电压电平没有指示所述电路处的过电压状态,则对来自所述AC输入的所述DC输出进行整流;以及
如果所述DC输出的所述电压电平的确指示所述过电压状态,则对从所述AC输入经过所述至少一个低侧开关到所述接地端子的电流进行分流。
2.根据权利要求1所述电路,其中所述控制单元被配置为:如果所述DC输出的所述电压电平的确指示所述过电压状态,则通过至少接通所述至少一个低侧开关来控制所述整流器对从所述AC输入经过所述至少一个低侧开关到所述接地端子的所述电流进行分流。
3.根据权利要求2所述电路,其中所述控制单元被配置为:如果所述DC输出的所述电压电平的确指示所述过电压状态,则通过至少禁用所述至少一个高侧元件来控制所述整流器对来自所述AC输入的所述电流进行进一步分流。
4.根据权利要求2所述电路,其中所述控制单元被配置为:通过至少执行所述至少一个低侧开关的硬开关来接通所述至少一个低侧开关,以使所述至少一个低侧开关对来自所述AC输入的所述电流进行分流的速率最大化。
5.根据权利要求2所述电路,其中所述控制单元被配置为通过至少执行所述至少一个低侧开关的软开关来接通所述至少一个低侧开关,以控制所述至少一个低侧开关对来自所述AC输入的所述电流进行分流的速率。
6.根据权利要求2所述电路,其中所述至少一个低侧开关是MOS晶体管类型开关。
7.根据权利要求2所述电路,其中所述至少一个高侧元件是MOS晶体管类型开关或二极管。
8.根据权利要求2所述电路,其中所述至少一个低侧开关和所述至少一个高侧元件被布置在半桥或H桥配置中。
9.根据权利要求2所述电路,其中所述整流器包括多个低侧开关,所述多个低侧开关包括所述至少一个低侧开关,其中所述控制单元被配置为通过接通所述至少一个低侧开关而不接通所述多个低侧开关的至少一个另外的低侧开关,来启用所述至少一个低侧开关。
10.根据权利要求2所述电路,其中所述整流器包括多个低侧开关,所述多个低侧开关包括所述至少一个低侧开关,其中所述控制单元被配置为通过接通所述多个低侧开关中的每个低侧开关来接通所述至少一个低侧开关。
11.根据权利要求1所述电路,其中所述整流器还包括与所述至少一个低侧开关并联布置的至少一个附加的开关元件,其中所述控制单元被配置为:如果所述DC输出的所述电压电平的确指示所述过电压状态,则通过启用所述至少一个附加的开关元件来控制所述整流器对来自所述AC输入的所述电流进行分流。
12.根据权利要求1所述电路,其中所述一个或多个开关中的每个开关包括相应的体二极管。
13.根据权利要求1所述电路,其中所述控制单元被进一步配置为:
将所述DC输出的所述电压电平与阈值电压进行比较;以及
基于所述电压电平与所述阈值电压之间的所述比较,确定所述DC输出的所述电压电平是否指示所述电路处的所述过电压状态。
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