[发明专利]高密度覆铜线路板的制备方法

说明书

本发明提供一种高密度覆铜线路板的制备方法，其至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；提供线路板基底，所述线路板基底表面具有金属层；在所述线路板基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；在所述成型层图形中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形，并通过所述铜金属图形将所述模具图形从所述模具转移到所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；采用本发明制备而成的高密度覆铜线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。

技术领域

本发明涉及线路板制备技术领域，特别是涉及一种高密度覆铜线路板的制备方法。

背景技术

现有的线路板制备工艺，在形成图形时候，采取的主要方法是在覆铜的刚性或者柔性基材上覆上光敏薄膜(俗称“干膜”)，之后经过曝光显影，将菲林片(也即掩膜板)上的图形转移到干膜上。之后利用干膜图形刻蚀其下层的铜，形成导电线路。但是，该方法仅能制备线宽、线距大于100μm的导电线路图形，而无法制备细线条线路，因为其主要受限于两个因素：一是菲林片无法制备细线条，二是干膜的分辨率也无法达到要求。

随着越来越多对小线宽、线距的线路板的需求，传统的贴干膜、菲林曝光的方法已经不再使用。而如果采取IC半导体领域使用的光刻胶并采用石英掩膜的方法，其成本较高，而且光刻胶需要采用旋涂的方式，无法卷到卷生产。

因此，如何在控制成本的基础上制备高密度、细线条线路，并能实现卷到卷生产，是目前亟需解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种高密度覆铜线路板的制备方法，用于解决现有技术中采用贴干膜、菲林曝光的方法无法制备细线条线路，以及采用旋涂光刻胶、石英掩膜的方法成本较高、无法卷到卷生产的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种高密度覆铜线路板的制备方法，其中，所述高密度覆铜线路板的制备方法至少包括：

制备模具，所述模具表面具有与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；

提供线路板基底，所述线路板基底表面具有金属层；

在所述线路板基底上形成成型层；

通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；

在所述成型层图形中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形，并通过所述铜金属图形将所述模具图形从所述模具转移到所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路。

优选地，所述制备模具的具体方法为：

提供模具基底；

在所述模具基底上形成结构层，图形化所述结构层，形成与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；

其中，所述结构层的厚度小于等于所述成型层的厚度。

优选地，在所述模具图形的线距、线宽为大于30μm时，采用激光镭射工艺图形化所述结构层；在所述模具图形的线距、线宽为大于2μm时，采用光刻显影工艺图形化所述结构层。

优选地，所述模具基底的材料为玻璃、镍、PET或者PI；所述结构层的材料为镍、玻璃或者PDMS。

优选地，通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形，具体方法为：

将所述模具的模具图形压印在所述成型层上，使所述成型层被压印成形；

保持所述模具的模具图形在所述成型层上的压印状态，对所述被压印成形的成型层进行固化处理；