[发明专利]高密度覆铜线路板的制备方法

权利要求书

1.一种高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，所述高密度覆铜线路板的制备方法至少包括：

制备模具，所述模具表面具有与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；

提供线路板基底，所述线路板基底表面具有金属层；

在所述线路板基底上形成成型层；

通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；

在所述成型层图形中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形，并通过所述铜金属图形将所述模具图形从所述模具转移到所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路。

2.根据权利要求1所述的高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，所述制备模具的具体方法为：

提供模具基底；

在所述模具基底上形成结构层，图形化所述结构层，形成与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；

其中，所述结构层的厚度小于等于所述成型层的厚度。

3.根据权利要求2所述的高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述模具图形的线距、线宽为大于30μm时，采用激光镭射工艺图形化所述结构层；在所述模具图形的线距、线宽为大于2μm时，采用光刻显影工艺图形化所述结构层。

4.根据权利要求2所述的高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，所述模具基底的材料为玻璃、镍、PET或者PI；所述结构层的材料为镍、玻璃或者PDMS。

5.根据权利要求1所述的高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形，具体方法为：

将所述模具的模具图形压印在所述成型层上，使所述成型层被压印成形；

保持所述模具的模具图形在所述成型层上的压印状态，对所述被压印成形的成型层进行固化处理；

在固化处理完成后，从所述成型层上分离所述模具，得到与所述模具图形相匹配的成型层图形。

6.根据权利要求1所述的高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述成型层图形中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形，并通过所述铜金属图形将所述模具图形从所述模具转移到所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路，具体方法为：

去除位于所述成型层图形线路间隙中的残留的成型层材料；

以所述线路板基底的金属层为种子层，采用图形电镀工艺在其上电镀铜金属，从而在所述成型层图形的线路间隙中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形；

去除所述成型层图形；

减薄所述铜金属图形，同时以所述铜金属图形为掩膜，刻蚀所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路。

7.根据权利要求1-6任一项所述的高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，所述线路板基底还具有基底层，所述金属层位于所述基底层之上；所述基底层的材料为柔性或者刚性基材，所述金属层的材料为铜、镍、金或者铜镍合金。

8.根据权利要求1-6任一项所述的高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，所述成型层的材料为可固化的高分子聚合物。