[发明专利]发光装置

说明书

本发明提供光学特性的稳定性与散热性优异的发光装置。该发光装置具备：半导体激光元件；盖，其覆盖所述半导体激光元件，且具备用于使来自所述半导体激光元件的光通过的贯通孔；以及波长转换构件，其设于所述盖的贯通孔内，且发出波长与来自所述半导体激光元件的光的波长不同的光，其中，所述盖具备由陶瓷构成的第一构件和由金属材料构成的第二构件，所述贯通孔具有贯穿所述第一构件的第一贯通孔和贯穿所述第二构件的第二贯通孔，所述波长转换构件设置于所述第二构件。

技术领域

本发明涉及发光装置。

背景技术

以往，提出了在覆盖半导体发光元件(半导体激光元件)的盖主体(盖)的贯通孔中配置含有波长转换物质的透光体(波长转换构件)的半导体发光装置(发光装置)(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-153617号公报

发明内容

本发明提供一种光学特性的稳定性与散热性比上述现有的发光装置优异的发光装置。

解决方案

本发明的发光装置具备：半导体激光元件；盖，其覆盖所述半导体激光元件，且具备用于使来自所述半导体激光元件的光通过的贯通孔；波长转换构件，其设于所述盖的贯通孔内，且发出波长与来自所述半导体激光元件的光的波长不同的光，其特征在于，所述盖具备由陶瓷构成的第一构件和由金属材料构成的第二构件，所述贯通孔具有贯穿所述第一构件的第一贯通孔和贯穿所述第二构件的第二贯通孔，所述波长转换构件设置于所述第二构件。

发明效果

能够提供一种光学特性的稳定性与散热性优异的发光装置。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的发光装置的示意图(波长转换构件的下表面与第二构件接触的实施例)，(a)是整体图，(b)是将(a)中的虚线所包围的部分放大后的图。

图2是实施方式1所涉及的发光装置的示意图(在波长转换构件的下表面与第二构件之间夹有金属构件的实施例)，(a)是整体图，(b)是将(a)中的虚线所包围的部分放大后的图。

图3是实施方式1所涉及的发光装置的示意图(波长转换构件的侧面与第一构件分离的实施例)，(a)是整体图，(b)是将(a)中的虚线所包围的部分放大后的图。

图4是实施方式2所涉及的发光装置的示意图(波长转换构件的侧面与第二构件接触的实施例)，(a)是整体图，(b)是将(a)中的虚线所包围的部分放大后的图。

图5是实施方式2所涉及的发光装置的示意图(在波长转换构件的侧面与第二构件之间夹有金属构件的实施例)，(a)是整体图，(b)是将(a)中的虚线所包围的部分放大后的图。

图6是示出贯通孔的俯视观察下的形状的一例的示意图，(a)示出贯通孔的形状在俯视观察下呈圆形的情况的一例，(b)示出贯通孔的形状在俯视观察下呈矩形的情况的一例。

图7是示出波长转换构件为多层构造的情况的一例的示意图，(a)是实施方式2所涉及的发光装置的整体图，(b)是将(a)中的虚线所包围的部分放大后的图。

附图标记说明如下：

10 半导体激光元件

20 散热片

21 杆

22 引线

30 盖

30a 贯通孔

31 第一构件