[发明专利]一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法

说明书

本发明公开了一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法，该标贴纸包括基层纸、第一粘胶层、由若干个等距排列的RFID芯片主体组成的RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层；所述基层纸、第一粘胶层、RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层由上自下依次相贴合。通过采用在PET薄膜层至少两相对的侧边上分别设有用于校对RFID芯片主体层的位置的校对件，使得整个生产过程中，只有在模分割时需要通过校对件校对一次位置，分割时不会损坏到天线，且透明PET层的宽度和基层纸的宽度相同，解决了植入RFID标签位置不准的问题。

技术领域

本发明涉及橡胶机械和电子信息领域，更具体地说，涉及一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法。

背景技术

射频识别(RFID)系统是一种非接触式识别系统，其能将小尺寸的芯片附设到各种物品上，并且利用射频来传送和处理关于物品的信息；其一般包括用于探测物品信息的RFID电子标签和用于读取存储在RFID电子标签内物品信息的阅读器，其中RFID电子标签具有芯片和与芯片连接的天线。使用时，将RFID电子标签附设在物品表面或插入物品中，即可实时探测到物品的实时信息。

虽然RFID标签已经广泛应用到日常生活中，但是由于生产技术的限制，RFID标签生产成品率不高，生产成本高。目前是先把整版的RFID标签逐个裁剪出来，再植入到印刷好的标贴纸的预设定位置中，把标贴纸的底纸撕开植入RFID标签后再贴回底纸，最后把植有RFID的标贴纸分割成单个产品。这种RFID标签存在以下问题：

1)工序繁多，需要多次校对位置，降低生产速度。整版的RFID标签裁剪时需要校对位置一次，若裁剪到铝天线就会损坏RFID标签，撕开标贴纸后植入RFID标签时又需要校对位置一次，否则不能植入到预定位置，最后裁剪成单个成品时还需要校对位置一次。

2)工序多，必然导致次品率高，生产效率低下。RFID标签裁剪和植入时容易被损坏，若植入位置偏离预定位，也是属于次品。

3)边角料多，浪费材料，增加了成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种植有RFID芯片的标贴纸，包括基层纸、第一粘胶层、由若干个等距排列的RFID芯片主体组成的RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层；所述基层纸、第一粘胶层、RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层由上自下依次相贴合；

每个所述RFID芯片主体由内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔组成；PET薄膜层至少两个相对的侧边上分别设有一排用于校对RFID芯片主体层位置的校对件，每排校对件由若干个等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个蚀刻铝箔之间，位于PET薄膜层两个相对的侧边上的识别标记一一对应；所述PET薄膜层贴合在第一粘胶层下表面将若干个蚀刻铝箔依次包裹在PET薄膜层与基层纸之间。

本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸，其中，所述识别标记为凸起或通孔。

本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸，其中，所述等距排列的RFID芯片主体为纵向或/和横向等距排列的RFID芯片主体。

本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸，其中，所述PET薄膜层的宽度与基层纸的宽度相等。

本发明所述的植有RFID芯片的标贴纸，其中，所述离型层的宽度小于PET薄膜层的宽度。

本发明还提供一种如上述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其中，包括如下步骤：

(1)首先将若干个铝箔依次贴合在PET薄膜层上，接着在每个铝箔上进行蚀刻后植入RFID芯片，以形成若干个RFID芯片主体；