[发明专利]一种植有RFID芯片的标贴纸及其制备方法

权利要求书

1.一种植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，该植有RFID芯片的标贴纸包括基层纸、第一粘胶层、由若干个等距排列的RFID芯片主体组成的RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层；所述基层纸、第一粘胶层、RFID芯片主体层、PET薄膜层、第二粘胶层和离型层由上自下依次相贴合；

每个所述RFID芯片主体由内部植有RFID芯片的蚀刻铝箔组成; PET薄膜层至少两个相对的侧边上分别设有一排用于校对RFID芯片主体层位置的校对件，每排校对件由若干个等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个蚀刻铝箔之间，位于PET薄膜层两个相对的侧边上的识别标记一一对应；所述PET薄膜层贴合在第一粘胶层下表面将若干个蚀刻铝箔依次包裹在PET薄膜层与基层纸之间；

该制备方法包括如下步骤：

（1）首先将若干个铝箔依次贴合在PET薄膜层上，接着在每个铝箔上进行蚀刻后植入RFID芯片，以形成若干个RFID芯片主体；

（2）根据RFID芯片主体的位置在所述PET薄膜层至少相对的两侧分别设置一排校对件，每排校对件由若干个等距排列的识别标记组成，每个识别标记位于相邻的两个RFID芯片主体之间；

（3）在PET薄膜层上表面贴合第一粘胶层以使若干个蚀刻铝箔包裹在PET薄膜层与基层纸之间，且露出PET薄膜层两侧的校对件；

（4）在第一粘胶层的上表面贴合基层纸；

（5）在PET薄膜层下表面贴合第二粘胶层；

（6）最后在第二粘胶层底面贴合离型层即得整版的植有RFID芯片的标贴纸；

（7）校对位于PET薄膜层相对的两侧一一对应的校对件，切割即得单个植有RFID芯片的标贴纸。

2.根据权利要求1所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，所述识别标记为凸起或通孔。

3.根据权利要求1所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，所述等距排列的RFID芯片主体为纵向或/和横向等距排列的RFID芯片主体。

4.根据权利要求1所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于， 所述PET薄膜层的宽度与基层纸的宽度相等。

5.根据权利要求1所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，所述离型层的宽度小于PET薄膜层的宽度。

6.根据权利要求5所述的植有RFID芯片的标贴纸的制备方法，其特征在于，还包括在所述基层纸上印刷产品信息的步骤。