[发明专利]有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电阻器的制造方法，尤其设计一种片式膜固定电阻器的制造方法。

背景技术

电阻作为基础电子元件，其质量直接影响到电子设备的精度和可靠性。片式膜固定电阻器作为一种体积小、重量轻的新型元器件已经在军工设备中得到了大量的运用，军工设备对片式电阻器的质量、精度、安全性、可靠性等指标的要求较高，不同的军工设备对失效率等级的要求也是不一样的，现有普通方法制造的片式厚膜电阻器存在失效率较高，可靠性低的缺陷，已不能满足军工的使用要求。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷，本发明旨在提供一种有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法，该方法制造的产品能够满足军工设备的使用要求。

为了实现上述发明目的，采用以下技术方案，有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于，包括背电极制作、正电极制作、电阻体制作、一次玻璃包封、激光调阻、二次玻璃包封、热老化、裂条、端电极制作、裂片、电镀；具体操作步骤如下：

1.将陶瓷基片放入超声波清洗槽中，用去离子水对其清洗5-10min，然后在100±5℃下干燥25min；

2.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面，然后印刷背面电极， 再在125℃干燥10min，保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm；

3.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面，然后印刷正面电极，再在125℃干燥10min，保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm；

4.将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min；

5.将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面，在其正面印刷电阻体，然后在125℃干燥10min；保证印刷厚度干燥后达到18-31μm，并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ；

6.将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min；目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除，使导电颗粒融为一体形成导电链；

7.将烧结后的陶瓷基片放入机台，使用沾尘滚轮清洁电阻体表面，然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封，125℃干燥10min；保证印刷厚度干燥后达到18-26μm，并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm；

8.将印刷有一次玻璃浆料包封的陶瓷基片600±2℃烧结5-10min；目的是使玻璃颗粒融为一体而形成保护层；

9.用功率为3-6W、Q开关频率为2-6KHz、调阻速度为10-30mm/s的激光对电阻体进行L形切割，将其阻值调到所需的目标阻值的精度；

10.用去离子水冲洗电阻体的表面，同时用毛刷沿水流方向单向洗刷，以除去电阻体的表面杂质和沟槽中的粉末，然后在150±5℃下干燥10-15min；

11.在印刷一次玻璃浆料的表面印刷二次玻璃浆料，在200℃烘干60min，保证二次玻璃浆料印刷总厚度干燥后达到30-70μm；

12.将印刷有二次玻璃浆料的陶瓷基片在200℃老化48小时；

13.将老化后的陶瓷基片按照常规方法裂条，并在裂条的端面溅射端电极，端电极厚度≥60μm；

14.按照常规方法裂片，然后镀镍、镀锡铅合金；保证镍层厚度≥4μm，锡铅合金厚度为3-18μm。

  本发明优选操作步骤如下：

 1.将陶瓷基片放入超声波清洗槽中，用去离子水对其清洗5-10min，然后在100±5℃下干燥25min；

2.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面，然后印刷背面电极， 再在125℃干燥10min，保证印刷厚度在干燥后为25μm；

3.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面，然后印刷正面电极，再在125℃干燥10min，保证印刷厚度在干燥后为24μm；

4.将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min；

5.将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面，在其正面印刷电阻体，然后在125℃干燥10min；保证印刷厚度干燥后为25μm，并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ；

6.将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min；目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除，使导电颗粒融为一体形成导电链；

7.将烧结后的陶瓷基片放入机台，使用沾尘滚轮清洁电阻体表面，然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封，125℃干燥10min；保证印刷厚度干燥后为23μm，并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm；