[发明专利]有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法在审

专利信息
申请号: 201510099342.8 申请日: 2015-03-06
公开(公告)号: CN104715875A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 李福喜;李开锋;崔艳红;郑如涛 申请(专利权)人: 蚌埠市德瑞特电阻技术有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 倪波
地址: 233010 安徽省蚌*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 有失 效率 等级 片式膜 固定 电阻器 制造 方法
【权利要求书】:

1.有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法,其特征在于,包括背电极制作、正电极制作、电阻体制作、一次玻璃包封、激光调阻、二次玻璃包封、热老化、裂条、端电极制作、裂片、电镀;具体操作步骤如下:

1)将陶瓷基片放入超声波清洗槽中,用去离子水对其清洗5-10min,然后在100±5℃下干燥25min;

2)将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面,然后印刷背面电极, 再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm;

3)将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面,然后印刷正面电极,再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm;

4)将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min;

5)将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面,在其正面印刷电阻体,然后在125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后达到18-31μm,并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ;

6)将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min;目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除,使导电颗粒融为一体形成导电链;

7)将烧结后的陶瓷基片放入机台,使用沾尘滚轮清洁电阻体表面,然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封,125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后达到18-26μm,并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm;

8)将印刷有一次玻璃浆料包封的陶瓷基片600±2℃烧结5-10min;目的是使玻璃颗粒融为一体而形成保护层;

9)用功率为3-6W、Q开关频率为2-6KHz、调阻速度为10-30mm/s的激光对电阻体进行L形切割,将其阻值调到所需的目标阻值的精度;

10)用去离子水冲洗电阻体的表面,同时用毛刷沿水流方向单向洗刷,以除去电阻体的表面杂质和沟槽中的粉末,然后在150±5℃下干燥10-15min;

11)在印刷一次玻璃浆料的表面印刷二次玻璃浆料,在200℃烘干60min,保证二次玻璃浆料印刷总厚度干燥后达到30-70μm;

12)将印刷有二次玻璃浆料的陶瓷基片在200℃老化48小时;

13)将老化后的陶瓷基片按照常规方法裂条,并在裂条的端面溅射端电极,端电极厚度≥60μm;

14)按照常规方法裂片,然后镀镍、镀锡铅合金;保证镍层厚度≥4μm,锡铅合金厚度为3-18μm。

2.根据权利要求1所述的有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法,其特征在于,具体操作步骤如下:

1)将陶瓷基片放入超声波清洗槽中,用去离子水对其清洗5-10min,然后在100±5℃下干燥25min;

2)将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面,然后印刷背面电极, 再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后为25μm;

3)将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面,然后印刷正面电极,再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后为24μm;

4)将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min;

5)将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面,在其正面印刷电阻体,然后在125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后为25μm,并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ;

6)将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min;目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除,使导电颗粒融为一体形成导电链;

7)将烧结后的陶瓷基片放入机台,使用沾尘滚轮清洁电阻体表面,然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封,125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后为23μm,并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm;

8)将印刷有一次玻璃浆料包封的陶瓷基片600±2℃烧结5-10min;目的是使玻璃颗粒融为一体而形成保护层;

9)用功率为3-6W、Q开关频率为2-6KHz、调阻速度为10-30mm/s的激光对电阻体进行L形切割,将其阻值调到所需的目标阻值的精度;

10)用去离子水冲洗电阻体的表面,同时用毛刷沿水流方向单向洗刷,以除去电阻体的表面杂质和沟槽中的粉末,然后在150±5℃下干燥10-15min;

11)在印刷一次玻璃浆料的表面印刷二次玻璃浆料,在200℃烘干60min,二次玻璃浆料印刷总厚度干燥后为58μm;

12)将印刷有二次玻璃浆料的陶瓷基片在200℃老化48小时;

13)将老化后的陶瓷基片按照常规方法裂条,并在裂条的端面溅射端电极,端电极厚度为65μm;

14)按照常规方法裂片,然后镀镍、镀锡铅合金;镍层厚度为6μm,锡铅合金厚度为12μm。

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