[发明专利]基板载置装置和基板处理装置

说明书

本发明提供抑制支承销的设置数量的增加并且能够将薄且大型的基板载置在载置台上的基板载置装置等。设置于基板载置装置的载置台(3)具有能够载置具有0.5毫米以下的厚度尺寸的基板(F)的载置面(30)，从下表面侧支承基板(F)的多个支承销(4)设置成在上下方向上贯通载置台(3)，升降机构(45～47)使多个支承销(4)在支承基板(F)的支承位置和下方侧的退避位置之间升降。在多个支承销(4)中的至少一个的前端部设置有从下表面侧支承基板(F)时产生弹性变形而与基板(F)的接触面积变大的弹性部件(42)。

技术领域

本发明涉及为了实施基板的处理而在载置台上载置基板的技术。

背景技术

液晶显示装置(LCD：Liquid Crystal Display)等FPD(Flat Panel Display：平板显示器)中使用的例如薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)是通过在玻璃基板等基板上对栅极、栅极绝缘膜和半导体层等进行图案化并且依次层叠而形成的。

在这样的TFT的制造工序中，利用用于实施以下的处理等的基板处理装置，即：对在处理容器内配置的基板供给作为处理气体的成膜气体和蚀刻气体，使成为电极的金属膜、绝缘膜、半导体层成膜的处理；和对成膜后的膜进行蚀刻来图案化的处理。

例如，当对在对基板一个一个进行处理的单片式的基板处理装置上配置基板的方法进行说明时，处理对象的基板由外部的搬送机构搬入处理容器内，搬送至配置在处理容器内的载置台的上方位置。在该载置台上设置有能够从基板的载置面自由伸出缩入地构成的多个支承销，这些支承销向载置面的上方侧突出。此后，从搬送机构将基板交接到支承销上，使搬送机构退避后，通过使支承销下降到载置面的下方侧而将基板载置在载置台上。

这些载置台、支承销和支承销的升降机构构成上述基板处理装置的基板载置装置。

由上述基板处理装置处理的FPD用的玻璃基板，每年在推进大型化，一个边为数米以上。另一方面，其厚度尺寸比1毫米薄，还需要0.5毫米以下的基板的处理。

这样，通过大型化和薄型化同时进行，基板的重量增加并且变得容易破损。另一方面，伴随基板的重量增加，从向载置台交接时暂时支承基板的支承销对基板施加较大的力，在基板内产生的应力成为产生破损等的原因之一。

为了缓和从这些支承销作用在基板上的力的影响，考虑增加支承销的设置数量，但是支承销的设置数量增加会成为使基板载置装置的成本提高的主要原因。

此处专利文献1记载有如下例子：为了抑制对涂敷有抗蚀剂膜的基板(半导体晶片)进行加热的烘焙装置的在基板的搬入搬出时的异常声音的产生和位置偏移，使陶瓷制的基板支承用的顶起销为与基板相比硬度低的聚酰亚胺树脂制。但是，在FPD用的基板载置装置中，聚酰亚胺树脂是历来使用的材料之一，在解决降低FPD用的玻璃基板内产生的应力这个技术问题上是不充分的。

另外，专利文献2记载有如下的技术：在使形成于中间掩模等光掩模用的玻璃基板上的曝光后的抗蚀剂膜显影的显影处理装置中，为了使从下表面侧对基板的周缘部进行支承的支承销和基板的接触面积减小，使该支承销的上端部为合成橡胶制。但是，光掩模用的玻璃基板至多只有10～20厘米程度的大小，另一方面其厚度为数毫米，不存在玻璃基板承受从支承销承受的力的影响而可能破损的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-736号公报：权利要求书1、2页左上栏第1～7行、该页右下栏第7～9行。

专利文献2：日本特开2010-278094号公报：权利要求2、段落0011的第1～3行、0022的第2～3行、0035的第5～6行、图8。

发明内容

发明想要解决的技术问题