[发明专利]提高了板级可靠性的晶片级封装装置

权利要求书

1.一种晶片级封装装置，其包括：

经处理的半导体晶片，其包括至少一个集成电路管芯；

金属垫，其设置在所述至少一个集成电路管芯上；

第一电介质层，其设置在所述至少一个集成电路管芯上以及所述金属垫的至少一部分上；

再分布层，其至少部分地形成在所述金属垫和所述第一电介质层上；

第二电介质层，其设置在所述第一电介质层上以及所述再分布层的一部分上；

柱结构，其形成在所述再分布层上；

模制层，其至少部分地形成在所述第二电介质层上；

锯切的柱层，其形成在所述柱结构上并抵接所述柱结构，其中所述锯切的柱层覆盖所述柱结构并且是部分悬臂构造，并且其中所述锯切的柱层形成暴露的引线末端；和

镀覆层，其形成在所述柱层上，其中所述锯切的柱层的两侧被配置成附着到焊料连接，所述焊料连接形成焊料角焊缝。

2.根据权利要求1所述的晶片级封装装置，其中，设置在所述至少一个集成电路管芯上的所述金属垫包括铝。

3.根据权利要求1所述的晶片级封装装置，其中，所述第一电介质层或所述第二电介质层中的至少一个包括聚苯并恶唑材料。

4.根据权利要求1所述的晶片级封装装置，其中，所述第一电介质层或所述第二电介质层中的至少一个包括聚酰亚胺材料。

5.根据权利要求1所述的晶片级封装装置，其中，所述柱结构或所述柱层中的至少一个包括铜。

6.根据权利要求1所述的晶片级封装装置，其中，所述柱结构包括屏障材料。

7.根据权利要求1所述的晶片级封装装置，其中，所述柱层在所述柱结构上形成悬臂。

8.根据权利要求1所述的晶片级封装装置，其中，所述模制层包括环氧基材料。

9.根据权利要求1所述的晶片级封装装置，其中，形成在所述柱层上的镀覆层包括锡。

10. 一种电子装置，其包括：

印刷电路板；以及

晶片级封装件，其利用包含焊料角焊缝的至少一个焊料连接结合到所述印刷电路板上，所述晶片级封装件包括：

经处理的半导体晶片，其包括至少一个集成电路管芯；

金属垫，其设置在所述至少一个集成电路管芯上；

第一电介质层，其设置在所述至少一个集成电路管芯上以及所述金属垫的至少一部分上；

再分布层，其至少部分地形成在所述金属垫和所述第一电介质层上；

第二电介质层，其设置在所述第一电介质层上以及所述再分布层的一部分上；

柱结构，其形成在所述再分布层上；

模制层，其至少部分地形成在所述第二电介质层上；

锯切的柱层，其形成在所述柱结构上并抵接所述柱结构，其中所述锯切的柱层覆盖所述柱结构并且是部分悬臂构造，并且其中所述锯切的柱层形成暴露的引线末端；和

镀覆层，其形成在所述柱层上，其中所述锯切的柱层的两侧被配置成附着到所述至少一个焊料连接，所述至少一个焊料连接形成焊料角焊缝。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，设置在所述至少一个集成电路管芯上的所述金属垫包括铝。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述第一电介质层或所述第二电介质层中的至少一个包括聚苯并恶唑材料。

13.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述第一电介质层或所述第二电介质层中的至少一个包括聚酰亚胺材料。

14.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述柱结构或所述柱层中的至少一个包括铜。