[发明专利]具有安装到载体的多个芯片的半导体器件

说明书

本发明的各个实施例涉及一种具有安装到载体的多个芯片的半导体器件。该半导体器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯片载体。该器件进一步包括安装在芯片载体的第一表面上的第一半导体芯片。第二半导体芯片被安装在芯片载体的第二表面上，其中第二半导体芯片面对芯片载体的第一表面的部分突出芯片载体的边缘之外。第一电导体耦合到形成在第二半导体芯片的第一表面的突出芯片载体的边缘的部分上的电极。

技术领域

本发明总体上涉及半导体器件封装技术，并且具体地涉及对安装到载体的多个半导体芯片进行封装的技术。

背景技术

半导体器件制造商正在不断地努力提高他们的产品的性能，同时降低它们的制造成本。半导体器件封装体的制造中的一个成本集中区域是对半导体芯片进行封装。因此，半导体器件封装及其低花费高产率的制造方法是期望的。特别地，功率半导体器件封装的性能依赖于由封装提供的散热性能。以低的花费和改善的可靠性提供高的热健壮性的功率器件的封装方法是期望的。

发明内容

本发明提供了一种半导体器件，其包括：芯片载体，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一半导体芯片，其安装在芯片载体的第一表面上；第二半导体芯片，其安装在芯片载体的第二表面上，其中第二半导体芯片的第一表面的部分突出芯片载体的边缘之外，第二半导体芯片的第一表面面对芯片载体；以及第一电导体，其耦合到形成在第二半导体芯片的第一表面的突出芯片载体的边缘之外的部分上的电极。

本发明提供了一种制造半导体器件的方法，该方法包括：将第一半导体芯片安装到芯片载体的第一表面上；将第二半导体芯片安装到芯片载体的第二表面上，第二表面与第一表面相对，其中第二半导体芯片的第一表面的部分突出芯片载体的边缘之外，第二半导体芯片的第一表面面对芯片载体；以及将第一电导体键合到形成在第二半导体芯片的第一表面的突出芯片载体的边缘之外的部分上的电极。

附图说明

附图被包括以提供对实施例的进一步的理解并且被并入到本说明书中并组成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与说明书一起用来解释实施例的原理。其他实施例以及实施例的预期的优点中的很多优点将容易地被领会，这是因为参考以下详细描述它们变得更好地理解。附图的元件相对于彼此不一定成比例。同样的参考标记标识对应的相似的部分。

图1示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少两个半导体芯片的示例性半导体器件的截面视图。

图2示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少两个半导体芯片的示例性半导体器件的顶视图。

图3示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少两个半导体芯片的示例性半导体器件的从图2的观察方向B的侧视图。

图4示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少两个半导体芯片的示例性半导体器件的顶视图。

图5示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少两个半导体芯片的示例性半导体器件的顶视图。

图6示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少两个半导体芯片的示例性半导体器件的顶视图。

图7示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少三个半导体芯片的示例性半导体器件的截面视图。

图8示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少三个半导体芯片的示例性半导体器件的截面视图。

图9示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少三个半导体芯片的示例性半导体器件的顶视图。

图10示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少三个半导体芯片的示例性半导体器件的从图9的观察方向B的侧视图。

图11示意性地图示了包括安装到芯片载体的相对侧的至少三个半导体芯片的示例性半导体器件的顶视图。