[发明专利]具有安装到载体的多个芯片的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

芯片载体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一半导体芯片，安装在所述芯片载体的所述第一表面上；

第二半导体芯片，安装在所述芯片载体的所述第二表面上，其中所述第二半导体芯片的第一表面的部分突出所述芯片载体的边缘之外，所述第二半导体芯片的所述第一表面面对所述芯片载体；

第一电导体，耦合到形成在所述第二半导体芯片的所述第一表面的突出所述芯片载体的所述边缘之外的所述部分上的电极；以及

包封件，将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片嵌入，并且暴露所述第二半导体芯片的与所述第二半导体芯片的所述第一表面相对的第二表面。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一电导体进一步耦合到所述半导体器件的第一外部端子。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一电导体进一步耦合到所述第一半导体芯片的第一电极。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述第一半导体芯片是逻辑芯片或者驱动器芯片，并且所述第一半导体芯片的所述第一电极是输入/输出电极或者驱动器信号电极。

5.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述第一半导体芯片是功率半导体芯片，并且所述第一半导体芯片的所述第一电极是控制电极或者负载电极。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括：

电互连，在所述第一半导体芯片的第二电极与所述半导体器件的第二外部端子之间。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中所述第一半导体芯片是功率半导体芯片，并且所述第一半导体芯片的所述第二电极是负载电极。

8.根据权利要求6所述的半导体器件，其中所述电互连包括键合接线、接触夹、或者接触带。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第二半导体芯片是功率半导体芯片，并且形成在所述第二半导体芯片的所述第一表面的突出所述芯片载体的所述边缘之外的所述部分上的所述电极是控制电极。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括：

形成在与所述第二半导体芯片的所述第一表面相对的所述第二半导体芯片的第二表面上的电极。

11.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述包封件暴露出形成在所述第二半导体芯片的所述第二表面上的所述电极。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括：

第三半导体芯片，安装在所述芯片载体的所述第二表面上，其中所述第三半导体芯片的第一表面的部分突出所述芯片载体的边缘之外，所述第三半导体的所述第一表面面对所述芯片载体；以及

第二电导体，耦合到形成在所述第三半导体芯片的所述第一表面的突出所述芯片载体的所述边缘之外的所述部分上的电极。

13.根据权利要求12所述的半导体器件，其中所述第二电导体进一步地耦合到所述半导体器件的第三外部端子，或者耦合到所述第一半导体器件的第三电极。

14.根据权利要求12所述的半导体器件，其中所述第三半导体芯片是功率半导体芯片，并且形成在所述第三半导体芯片的所述第一表面的突出所述芯片载体的所述边缘之外的所述部分上的所述电极是控制电极。

15.根据权利要求12所述的半导体器件，进一步包括：

包封件，嵌入有所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、和所述第三半导体芯片，其中所述包封件暴露出形成在与所述第三半导体芯片的所述第一表面相对的所述第三半导体芯片的第二表面上的电极。