[发明专利]除溢料用电解液组合物以及溢料的除去方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种除溢料用电解液组合物以及使用了该组合物的溢料的除去方法。

更具体地，涉及一种在通电除去模塑成型品的导电部件的表面产生的溢料时，不会对除溢料以外的树脂成型部造成损伤、并且能够在例如1秒的非常短的通电时间内有效除去溢料的除溢料用电解液组合物以及使用了该除溢料用电解液组合物的溢料的除去方法。

背景技术

以往，包括下部件的模塑成型品被广泛使用：半导体集成电路或光半导体元件等电子元件；用于装载电子元件、并将其与外部基板等电连接的、由金属薄板形成的导电部件；以及用于确保导电部件中的规定位置的绝缘性、并维持电子元件与导电部件的一体性的树脂成型部。

另外，这样的模塑成型品可以通过至少将导电部件和绝缘性树脂利用例如传递模塑成型而得到，关于电子元件，在将导电部件以及绝缘性树脂模塑成型为一体时，存在在将导电部件以及绝缘性树脂模塑成型为一体而得到模塑成型品后，会附着在露出的导电部件上的情形。

更具体地，单独将导电部件或者将装载有电子元件的状态的导电部件载置在模具内后，将绝缘性树脂压入模具内，通过加热等固化，从而形成树脂成型部。

但是，众所周知，压入绝缘性树脂时，绝缘树脂渗出至树脂成型部周围的导电部件，其结果，在导电部件表面产生由绝缘性树脂形成的薄溢料。

特别是在得到模塑成型品后，相对于露出的导电部件装载电子元件时，在导电部件表面产生的溢料成为使电子元件与导电部件间的导电性降低的原因，因此需要预先可靠地除去。

因此，公开了除去上述溢料的技术(例如参照专利文献1～5)。

即，如图9(a)～(b)所示，专利文献1中公开了一种形成于模塑成型品500的树脂成型部h的溢料浮起装置400，该装置400用于将模塑成型品500浸渍于电解液中并输送，通过将模塑成型品500与一个电极电连接而通电，从而使附着于模塑成型品500的溢料A的溢料浮起，其特征在于，包括：具有水平移动路径450的循环移动的循环输送机构；预先以规定间隔安装于循环输送机构、能够横向卡紧模塑成型品500的卡紧单元470；以及在水平移动路径450被卡紧于卡紧单元470的模塑成型品500被浸渍的电解液槽420。

另外，作为所使用的电解液，记载有含有苛性钠以及碳酸盐作为有效成分的碱性电解液、或者含有苛性钾以及碳酸盐作为有效成分的碱性电解液。

另外，专利文献2中公开了一种光半导体装置的制造方法，具有：得到模塑成型品的工序，利用使用了热固性树脂组合物的传递成型在配线部件上形成具有多个通孔的光反射层，用配线部件堵塞通孔的一个开口部而形成具有多个凹部的模塑成型品；使用药液化学除去配线部件表面产生的由热固性树脂组合物形成的树脂溢料的工序；在配线部件的导体部件表面实施镀敷的工序；将光半导体元件分别设置在凹部内的工序；在设置有光半导体元件的凹部内供给密封树脂的工序；使密封树脂固化的工序；以及分割模塑成型品，得到多个光半导体装置的工序。

另外，作为用于除去树脂溢料的药液，记载有碱性过锰酸水溶液、铬酸-硫酸水溶液、浓硫酸、酰胺系溶液。

另外，专利文献3中公开了一种光半导体装置用模塑成型品，在将用于至少装载光半导体元件的、用于进行1至多个垫部与光半导体元件电连接的、具有有电连接区的金属引线部的导电部件，与包围垫部以及金属引线部的、具有凹部的由树脂成型形成的反射器部一体化而形成的用于光半导体元件的模塑成型品中，其特征在于，导电部件与树脂成型部的接合部的上表面被镀敷被膜覆盖，镀敷被膜的总厚度为3μm以上，相对于该接合部从导电部件的端部向镀敷的水平方向的增长为1μm以上。

另外，专利文献4中公开了一种光半导体装置用模塑成型品，其特征在于，包括：具有放置光半导体元件的一个面、和为一个面的背面的为平面的另一面的第1导电部件，在与一个面平行的方向与第1导电部件相对的第2导电部件，以及连接第1导电部件与第2导电部件彼此相对的连接端部之间的树脂；至少第1导电部件的另一面的一部分从树脂露出，在第1导电部件的另一面的连接端部侧的端部、以及连接端部的至少一部分，通过对第1导电部件的激光加工形成金属氧化物层。

另外，记载有通过电解等方法除去溢料的主旨。

另外，专利文献5中公开了一种涉及在引线框热固性树脂被一体成型而形成的光半导体装置用模塑成型品，以依次经过下述第1工序～第3工序为特征的制造方法。

第1工序：将选自水、电解质水溶液、含有机化合物的水溶液、溶解于水的有机化合物的液体对导电部件以及树脂成型部喷雾的工序；