[发明专利]除溢料用电解液组合物以及溢料的除去方法有效

申请号：	201510086602.8	申请日：	2015-02-17
公开（公告）号：	CN105986308B	公开（公告）日：	2018-04-13
发明（设计）人：	堀薰夫;小松启作	申请（专利权）人：	化研科技株式会社
主分类号：	C25F3/14	分类号：	C25F3/14;C25F3/12
代理公司：	北京瑞盟知识产权代理有限公司11300	代理人：	刘昕
地址：	日本国大阪府***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	用电组合以及除去方法
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【权利要求书】：

1.一种除溢料用电解液组合物，其用于对模塑成型品通电，并除去在将由金属薄板形成的导电部件与绝缘性树脂模塑成型为一体时，产生在所得到的模塑成型品的所述导电部件的表面上的由所述绝缘性树脂形成的溢料，其特征在于：

含有四乙基氢氧化铵和水；并且，

相对于100重量％的所述除溢料用电解液组合物的总量，所述四乙基氢氧化铵的掺合比例为0.2～14重量％的范围内的值，所述水的掺合比例为30～99.8重量％的范围内的值。

2.根据权利要求1所述的除溢料用电解液组合物，其特征在于，

相对于1离子当量的所述四乙基氢氧化铵，以0.1～2离子当量的范围内的值含有选自由羟基乙酸、甲酸、以及乙酸组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的除溢料用电解液组合物，其特征在于，

相对于100重量％的所述除溢料用电解液组合物的总量，以0.5～50重量％的范围内的值含有选自由3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、3-甲氧基丁醇、乙二醇单丙基醚、乙二醇单异丙基醚、乙二醇单丁基醚、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二丙二醇单甲基醚、二乙二醇二甲基醚以及二乙二醇二乙基醚组成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的除溢料用电解液组合物，其特征在于，

pH为3～14的范围内的值。

5.根据权利要求1所述的除溢料用电解液组合物，其特征在于，

构成所述模塑成型品的所述绝缘性树脂为热固性环氧系树脂。

6.根据权利要求1所述的除溢料用电解液组合物，其特征在于，

所述模塑成型品为光半导体装置用模塑成型品。

7.一种溢料的除去方法，其用于除去在将由金属薄板形成的导电部件与绝缘性树脂模塑成型为一体时，产生在所得到的模塑成型品的所述导电部件的表面上的由所述绝缘性树脂形成的溢料，其特征在于，

包括下述工序(A)～(C)：

(A)将所述模塑成型品浸渍在除溢料用电解液组合物中的工序，其中所述除溢料用电解液组合物含有四乙基氢氧化铵和水，并且相对于100重量％的所述除溢料用电解液组合物的总量，所述四乙基氢氧化铵的掺合比例为0.2～14重量％的范围内的值，所述水的掺合比例为30～99.8重量％的范围内的值；

(B)以所述模塑成型品中的所述导电部件为阴极，以对电极为阳极进行通电的电解处理工序；

在所述工序(B)中，阴极的电流密度为0.5～5A/dm²的范围内的值，并且通电时间为0.5～5秒的范围内的值；

(C)通过对所述模塑成型品实施物理处理而除去溢料的工序。