[发明专利]双头平面磨削方法

权利要求书

1.一种双头平面磨削方法，在该方法中，根据静压液体对托架内的薄板状的工件进行静压支持，该静压液体由配置于前进保持位置的一对静压垫的凹部向包围该凹部的凸部流动，其中，一边通过上述托架旋转上述工件，一边通过一对磨削磨石磨削上述工件的两面，其特征在于，

在磨削前的上述工件的送入时，将根据送入机构而吸附的上述工件插入到上述托架，与上述前进保持位置的一侧的静压垫接触，根据上述一侧的静压垫与上述送入机构，在将上述工件夹持的状态下，从上述一侧的静压垫的上述凸部所配置的喷射孔向上述工件侧喷射气体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件，

在磨削后的上述工件的送出时，在上述工件的磨削完成后，停止上述前进保持位置的向所述的一对静压垫的静压液体的供给，根据所述的一对静压垫，通过静压液体，在夹持上述工件的状态下，从上述一侧的静压垫的上述喷射孔喷射气体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件，在该状态，以送出机构吸附、送出上述工件。

2.根据权利要求1所述的双头平面磨削方法，其特征在于，在上述一侧的静压垫侧对上述工件吸引保持的同时或者吸引保持之后马上解除上述送入机构的真空吸附。

3.根据权利要求1或2所述的双头平面磨削方法，其特征在于，使另一个静压垫前进至前进保持位置，通过所述的一对静压垫从两侧夹持上述工件，在解除来自上述一侧的静压垫的气体的喷射之后，向所述的一对静压垫供给静压液体而静压支持上述工件。

4.根据权利要求1或2所述的双头平面磨削方法，其特征在于，与由上述一侧的静压垫来吸引保持上述工件的同时、或者吸引保持之后马上从另一静压垫供给静压液体，在消除上述另一静压垫与上述工件之间的静压液体的表面张力的影响的同时，将上述工件向上述一侧的静压垫侧挤压。

5.根据权利要求1或2所述的双头平面磨削方法，其特征在于，与由上述送出机构真空吸附上述工件的同时或真空吸附之后马上解除上述一侧的静压垫的吸引保持，从该一侧的静压垫供给静压液体，使上述工件离开上述一侧的静压垫。