[发明专利]LED集成模组

说明书

技术领域

本发明涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。

背景技术

作为新型光源的LED，因其能耗低，颜色变换多样以及使用寿命长等优点被广泛应用于指示、照明等各个技术领域。随着LED进入照明领域，对提高LED功率提出了新要求，在单个LED晶粒功率难以大幅提高的前提下，最为常见的方式是将若干LED晶粒集成于同一金属基板上，将LED集成模组化，这样有利于增加其整体亮度，这种方式虽然有效地解决了功率及亮度问题，但同时又产生热量难于迅速充分散失的技术问题，LED集成模组中间部位的热量比周边热量难于散失，从而导致中间部位的LED芯片出现较大的衰减甚至是死灯现象，影响产品质量。            

 发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种散热性好和绝缘安全性高的LED集成模组。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层再覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上，LED晶粒的管脚与所述导电金属层电连接。

上述LED集成模组中，所述导电金属层为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，多颗LED晶粒通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒的管脚与所述金属引线架电连接。铜箔腐蚀而成的金属引线架，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升。

上述LED集成模组中，所述LED晶粒的底部连接有导热柱，所述导热柱穿过导电金属层和绝缘导热层后与所述铜铝合金板接触，如此LED晶粒所散发的热量不经过导电金属层和绝缘导热层，直接通过导热柱传递给铜铝合金板，既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。

上述LED集成模组中，所述绝缘导热层为陶瓷聚合物。

上述LED集成模组中，所述铜铝合金板由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成。

上述LED集成模组中，所述导电金属层上还覆盖有一层防腐保护层。

上述LED集成模组中，所述导电金属层上还覆合有防腐保护层，所述防腐保护层通过涂抹防腐保护漆的方式实现。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳，同时绝缘导热层、既起到很好的绝缘安全性，也能将LED晶粒和导电金属层产生的热量传递至铜铝合金板，整个LED集成模组散热性和绝缘安全性更好，使用寿命更长，可适用于不同功率、尤其是大功率的LED光源。另外，用于导电的金属引线架由铜箔腐蚀形成，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升，可大大提高LED集成模组的发光效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的剖视图；

图3为图2的局部放大图；

图4为本发明与散热器的组装结构示意图；

图5为本发明中金属引线架及导热柱的结构示意图；

图6为图5中金属引线架的线路图。

图中标记：1-基板，2-LED晶粒，11-导电金属层，12-绝缘导热层，13-铜铝合金板，3-导热柱，4-散热器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如附图1、附图2所示，LED集成模组，包括基板1和设置在基板1上的多颗LED晶粒2，所述基板1从上至下依次为导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13，所述绝缘导热层12覆合在铜铝合金板13上，所述导电金属层11再覆合在绝缘导热层12上表面，所述导电金属层11具体为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，绝缘导热层12为陶瓷聚合物，多颗LED晶粒2通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒2的管脚与所述金属引线架电连接，另外在导电金属层11上还覆盖有一层防腐保护漆，用于保护导电金属层免收外界腐蚀。