[发明专利]LED集成模组在审
| 申请号： | 201510074547.0 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104696749A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 代明生 | 申请（专利权）人： | 德阳市恒达灯具制造有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 肖明;熊晓果 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 集成 模组 | ||
1.LED集成模组，包括基板（1）和设置在基板上的多颗LED晶粒（2），其特征在于：所述基板（1）从上至下依次为导电金属层（11）、绝缘导热层（12）、铜铝合金板（13），所述绝缘导热层（12）覆合在铜铝合金板（13）上，所述导电金属层（11）再覆合在绝缘导热层（12）上表面，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在导电金属层上（11），LED晶粒（2）的管脚与所述导电金属层（11）电连接。
2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：所述导电金属层（11）为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒（2）的管脚与所述金属引线架电连接。
3.根据权利要求2所述的LED集成模组，其特征在于：所述LED晶粒（2）的底部连接有导热柱（3），所述导热柱（3）穿过导电金属层（11）和绝缘导热层（12）后与所述铜铝合金板（13）接触。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的LED集成模组，其特征在于：所述绝缘导热层（12）为陶瓷聚合物。
5.根据权利要求4所述的LED集成模组，其特征在于：所述铜铝合金板（13）由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的LED集成模组，其特征在于：所述导电金属层（11）上还覆盖有一层防腐保护层。
7.根据权利要求6所述的LED集成模组，其特征在于：所述防腐保护层为防腐保护漆。
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