[发明专利]过流及过热保护的充电接口

权利要求书

1.一种过流及过热保护的充电接口，包含基座和导电部件，所述的导电部件固定在基座中，其特征在于：过流及过热保护元件与所述导电部件电气串联连接，所述导电部件至少包含第一导电部件和第二导电部件，其中：

所述第一导电部件由第一嵌入端和第一连线端组成，且第一嵌入端和第一连线端不直接接触；

所述第一嵌入端固定在基座内部，它通过所述的过流及过热保护元件与第一连线端电气串联连接；

所述第二导电部件是由第二嵌入端和第二连线端直接电气连接形成的一个整体的导电部件。

2.根据权利要求1所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于：所述第一嵌入端和第一连线端通过弹簧片与所述的过流及过热保护元件电气连接。

3.根据权利要求1所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于：所述导电部件包含用于数据传输的其它导电部件。

4.根据权利要求1所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于：所述过流及过热保护元件至少包含一具有电阻正温度系数效应的芯片。

5.根据权利要求5所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于：所述具有电阻正温度系数效应的芯片包含：

(a) 具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层，有相对的上下表面；

(b) 第一导电电极，置于上导电复合材料基层的上表面；

(c) 第二导电电极，置于下导电复合材料基层的下表面。

6.根据权利要求5所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层至少由聚合物和导电填料组成，聚合物基材占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的20%-75%，所述的导电填料的粒径优选为0.05μm～50μm，体积电阻率不大于0.03Ω.m。

7.根据权利要求6所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的聚合物选自聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。

8.根据权利要求6所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的导电填料选自碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。

9.根据权利要求8所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的金属粉末选自：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物。

10.根据权利要求8所述的过热及过流保护的充电接口，其特征在于所述的导电陶瓷粉末选自：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物之中的一种或几种的混合物。