[发明专利]一种对失效芯片进行电性失效分析的方法有效
| 申请号: | 201510071049.0 | 申请日: | 2015-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN104599998B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
| 发明(设计)人: | 陆磊;周第廷 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 失效分析 电性 失效芯片 特性参数 半导体制造技术 安全寄存器 测试过程 测试机台 分析效率 记录芯片 芯片特性 只读状态 中芯片 写入 芯片 测试 节约 | ||
1.一种对失效芯片进行电性失效分析的方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤S1、提供原始芯片,且该原始芯片上设置有存储区;
步骤S2、对所述原始芯片进行芯片测试,以获取并存储该原始芯片的特性参数至所述存储区中;
其中,当所述原始芯片失效时,读取存储在所述存储区中的部分或全部所述特性参数,并根据读取的特性参数进行所述电性失效分析;
通过对所述特性参数的所述电性失效分析,以定位出失效单元的物理地址,并分析是何种缺陷导致所述失效单元失效,以便于在后续的制备过程中进行改进,提高良率。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述原始芯片上设置有存储阵列区,所述存储区与所述存储阵列区独立设置。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述存储区为安全寄存器,且包括有第一安全寄存器、第二安全寄存器、第三安全寄存器和第四安全寄存器。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述步骤S2具体包括:
对所述原始芯片进行芯片测试,获取该原始芯片的特性参数;
将所述特性参数记录于一变量中,并将所述变量存储于所述第一安全寄存器内;
继续将所述原始芯片的基本信息依次存储至所述第一安全寄存器内,以将所述变量中的特性参数按照电压、电流和时间进行分类,并一一对应分别存储至第二安全寄存器、第三安全寄存器和第四安全寄存器中。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述原始芯片的基本信息依次为批次、晶圆编号、坐标和芯片好坏类别。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述特性参数均以浮点型方式进行存储,且各所述特性参数均占据4字节。
7.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述步骤S2中,当原始芯片的特性参数存储至所述存储区中后,还包括:通过一写状态寄存器对所述第一安全寄存器、所述第二安全寄存器、所述第三安全寄存器和所述第四安全寄存器进行处理,以使其均处于只读状态。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述写状态寄存器中存储有第一锁位、第二锁位、第三锁位和第四锁位;
所述写状态寄存器分别通过第一锁位、第二锁位、第三锁位和第四锁位一一对应的对所述第一安全寄存器、所述第二安全寄存器、所述第三安全寄存器和所述第四安全寄存器进行处理。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述写状态寄存器通过将第一锁位、第二锁位、第三锁位和第四锁位均变为‘1’以对应的将所述第一安全寄存器、所述第二安全寄存器、所述第三安全寄存器和所述第四安全寄存器变为只读状态。
10.如权利要求7所述的方法,其特征在于,当所述原始芯片失效时,通过一读安全寄存器读取所述第一安全寄存器、所述第二安全寄存器、所述第三安全寄存器和所述第四安全寄存器中的部分或全部所述特性参数,并根据读取的特性参数进行所述电性失效分析。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





