[发明专利]一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法有效
申请号: | 201510068777.6 | 申请日: | 2015-02-10 |
公开(公告)号: | CN104617020B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 李向东;王振源 | 申请(专利权)人: | 淄博才聚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 255000 山东省淄博市张店区昌国*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 装配 整流器 生产线 生产 方法 | ||
本发明涉及桥式整流器的生产技术领域,特别涉及一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法,包括工件盘体和输送线和控制装置,工件盘体沿输送线的输送方向摆放;输送线沿输送方向依次设置有吸盘装置、网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置和CCD检查装置;工件盘体依次经过网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置和CCD检查装置进行加工或检测。本发明与现有技术相比的有益效果为:在使用本发明时,将各个加工模块集中起来,与其它设备或加工方法相比,生产效率可提高一倍,提高生产质量。另外,该结构简单、设计合理,制造成本低。
技术领域
本发明涉及桥式整流器的生产技术领域,特别涉及一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法。
背景技术
桥式整流器是利用二极管的单向导通性进行整流的最常用的电路,常用来将交流电转变为直流电;现有桥式整流器普遍是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。目前为桥式整流器安装芯片主要是通过零散的生产设备来制作,这样的生产效率极为低下,而且生产质量不易控制。故有必要提供一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的装配桥式整流器的生产线和生产方法。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
本发明所述的一种用于装配桥式整流器的生产线,包括工件盘体和输送线和控制装置,工件盘体沿输送线的输送方向摆放;所述输送线由纵向输送带和横向输送带组成,纵向输送带的一端与横向输送带的一端相固定连接;纵向输送带的另一端为进料端,横向输送带的另一端为出料端;所述纵向输送带的中部设置吸盘装置,所述横向输送带沿输送方向依次设置有网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置和CCD检查装置;网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置和CCD检查装置均能对输送线上的工件盘体进行加工或检测;控制装置分别与网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置、CCD检查装置和吸盘装置相连接;控制装置、网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置、CCD检查装置和吸盘装置分别与电源相连接。
进一步地,所述工件盘体包括有工具盘体,所述工具盘体内设置有若干排框架体,所述框架体内沿长度方向设置有若干个工件。
为实现上述目的,本发明所述的一种用于装配桥式整流器的生产方法:包括如下步骤:
(a)将工件沿框架体的长度方向摆放在沿框架体中;
(b)将空的工具盘体放置到纵向输送带的进料端,通过控制装置使吸盘装置的负压吸盘将步骤(a)中的框架体放置到工具盘体中,每个工具盘体放置四排框架体;
(c)通过控制装置使步骤(b)的工具盘体输送到网印机的工作范围内,通过控制装置使网印机对工件进行涂底锡膏;
(d)通过控制装置使步骤(c)的工具盘体输送到第一贴片机或第二贴片机的工作范围内,通过控制装置使贴片机对工件进行贴芯片;
(e)通过控制装置使步骤(d)的工具盘体输送到第一芯片点胶机或第二芯片点胶机的工作范围内,通过控制装置使点胶机对工件的芯片进行涂锡膏;
(f)通过控制装置使步骤(e)的工具盘体输送到跳线冲切装置的工作范围内,通过控制装置使跳线冲切装置对工件进行跳线加工和冲切加工;
(g)通过控制装置使步骤(f)的工具盘体输送到CCD检查装置的工作范围内,通过控制装置使CCD检查装置对已加工的工件进行检查,同时将不良品排出工具盘体中;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淄博才聚电子科技有限公司,未经淄博才聚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510068777.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电源插线头
- 下一篇:用于制造倒装芯片电路装置的方法以及倒装芯片电路装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造