[发明专利]一种用于装配桥式整流器的生产线和生产方法有效
申请号: | 201510068777.6 | 申请日: | 2015-02-10 |
公开(公告)号: | CN104617020B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 李向东;王振源 | 申请(专利权)人: | 淄博才聚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 255000 山东省淄博市张店区昌国*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 装配 整流器 生产线 生产 方法 | ||
1.一种用于装配桥式整流器的生产线,其特征在于:包括工件盘体(1)和输送线(2)和控制装置,工件盘体(1)沿输送线(2)的输送方向摆放;所述输送线(2)由纵向输送带和横向输送带组成,纵向输送带的一端与横向输送带的一端相固定连接;纵向输送带的另一端为进料端,横向输送带的另一端为出料端;所述纵向输送带的中部设置吸盘装置(8),所述横向输送带沿输送方向依次设置有网印机(3)、第一贴片机(41)、第二贴片机(42)、第一芯片点胶机(51)、第二芯片点胶机(52)、跳线冲切装置(6)和CCD检查装置(7);网印机(3)、第一贴片机(41)、第二贴片机(42)、第一芯片点胶机(51)、第二芯片点胶机(52)、跳线冲切装置(6)和CCD检查装置(7)均能对输送线(2)上的工件盘体(1)进行加工或检测;控制装置分别与网印机(3)、第一贴片机(41)、第二贴片机(42)、第一芯片点胶机(51)、第二芯片点胶机(52)、跳线冲切装置(6)、CCD检查装置(7)和吸盘装置(8)相连接;控制装置、网印机(3)、第一贴片机(41)、第二贴片机(42)、第一芯片点胶机(51)、第二芯片点胶机(52)、跳线冲切装置(6)、CCD检查装置(7)和吸盘装置(8)分别与电源相连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于装配桥式整流器的生产线,其特征在于:所述工件盘体(1)包括有工具盘体(13),所述工具盘体(13)内设置有若干排框架体(12),所述框架体(12)内沿长度方向设置有若干个工件(11)。
3.一种用于装配桥式整流器的生产方法,其特征在于:包括如
下步骤:
(a)将工件(11)沿框架体(12)的长度方向摆放在沿框架体(12)中;
(b)将空的工具盘体(13)放置到纵向输送带的进料端,通过控制装置使吸盘装置(8)的负压吸盘将步骤(a)中的框架体(12)放置到工具盘体(13)中,每个工具盘体(13)放置四排框架体(12);
(c)通过控制装置使步骤(b)的工具盘体(13)输送到网印机(3)的工作范围内,通过控制装置使网印机(3)对工件(11)进行涂底锡膏;
(d)通过控制装置使步骤(c)的工具盘体(13)输送到第一贴片机(41)或第二贴片机(42)的工作范围内,通过控制装置使贴片机对工件(11)进行贴芯片;
(e)通过控制装置使步骤(d)的工具盘体(13)输送到第一芯片点胶机(51)或第二芯片点胶机(52)的工作范围内,通过控制装置使点胶机对工件(11)的芯片进行涂锡膏;
(f)通过控制装置使步骤(e)的工具盘体(13)输送到跳线冲切装置(6)的工作范围内,通过控制装置使跳线冲切装置(6)对工件(11)进行跳线加工和冲切加工;
(g)通过控制装置使步骤(f)的工具盘体(13)输送到CCD检查装置(7)的工作范围内,通过控制装置使CCD检查装置(7)对已加工的工件(11)进行检查,同时将不良品排出工具盘体(13)中;
(h)通过控制装置使步骤(g)的工具盘体(13)输送到横向输送带的出料端。
4.根据权利要求3所述的一种用于装配桥式整流器的生产方法,其特征在于:所述第一贴片机(41)和第一芯片点胶机(51)是对第一、二排框架体(12)上的工件(11)进行加工;所述第二贴片机(42)和第二芯片点胶机(52)是对第三、四排框架体(12)上的工件(11)进行加工。
5.根据权利要求4所述的一种用于装配桥式整流器的生产方法,其特征在于:所述第一贴片机(41)和第二贴片机(42)贴的芯片型号是不相同,第一芯片点胶机(51)和第二芯片点胶机(52)的点胶芯片型号是不相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造