[发明专利]CEM‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法

说明书

技术领域

本发明属于覆铜板的制备技术领域，尤其涉及CEM-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法。

背景技术

LED具有省电、寿命长及反应时间快等优点，在城市景观、LCD背光板、交通标志、汽车尾灯照明和广告招牌等方面有着广泛的应用。目前，LED产业的沿着高功率、高亮度、小尺寸趋势高速发展，同时也使得对LED的散热效率、机械性能、耐浸焊性等各方面的性能要求也越来越高。LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板，因此电路基板扮演着散热的角色，目前用于LED产品的电路基板主要有陶瓷基板、铝基板及CEM-3覆铜箔板。

陶瓷基本具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗新是一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料，但由于大部分的陶瓷熔点和硬度都很高，制造高纯度的陶瓷基板是很困难的，陶瓷的机械加工业非常的困难；铝基板具有高散热、低热阻、寿命长等特点，但其加工费用较高；LED专用高导热CEM-3覆铜箔板具有1.2W/m.K优良导热系数，优良的机械加工性，可冲孔加工、高性价比，较传统铝基板成本低约40%，但目前市场上的LED专用的CEM-3基板的制造成本仍然比较高，而且的耐浸焊性、吸水率和机械性能仍然有待进一步提高，难以以满足各种类型的LED产品的要求。

发明内容

本发明目的在于针对以有技术存在的缺陷，提供CEM-3覆铜板生产专用胶液、胶液制备方法、及其覆铜板制备方法。由本发明所制备的覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水率及机械性能，在满足LED产品性能要求的同时而且成本低，可广泛应用与LED行业中。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

CEM-3覆铜板生产用胶液，胶液各组分的重量份配比如下：

溴化环氧树脂950-1000份

E-44环氧树脂500-600份

双氰胺55-65份

二甲基咪唑1-2份

二甲基甲酰胺450-550份

滑石粉600-700份

硅微粉200-300份

氢氧化铝120-130份。

作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的一种改进，所述胶液各组分的重量份配比具体如下：

溴化环氧树脂975份

E-44环氧树脂550份

双氰胺59份

二甲基咪唑1.4份

二甲基甲酰胺500份

滑石粉650份

硅微粉250份

氢氧化铝125份。

作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的另一种改进，所述溴化环氧树脂的溴含量为18~21%。

作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的再一种改进，所述滑石粉为2500目滑石粉。

作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的更近一步改进，所述硅微粉为4000目硅微粉。

一种CEM-3覆铜板生产用胶液的配制方法，包括以下步骤：用二甲基甲酰胺将双氰胺与二甲基咪唑溶解好备用，加入溴化环氧树脂与E-44环氧树脂，搅拌均匀，1个小时后取样检测胶液指标，控制胶化时间在220-300s/171℃,待检测合格，再加入滑石粉、硅微粉、氢氧化铝粉体材料，开启高速剪切分散机进行分散5个小时后，各组分的颗粒径控制在20um以下，得本发明所述的CEM-3覆铜板生产用胶液。

一种LED用CEM-3覆铜板制备方法，包括以下步骤：

步骤1、半固化片的制作

将干燥机温度升至设定区间后，将玻璃纤维无纺布开卷，进入胶槽中浸润步骤1制作出的胶液，随后玻璃纤维无纺布进入干燥机加工，干燥机温度设定要求：烘箱温度达到160℃以上，才能开机，开机后烘箱温度稳定在175±2℃；干燥机对于650g/m²毡的开机初始速度生产速度为6.5m/min，对于500g/m²毡的开机初始生产速度为8m/min，再根据流动度作调整。烘干胶液中的溶剂部分，并进一步固化树脂，产出合格的玻璃纤维无纺布半固化片；控制指标参数：挥发份≤50%，含胶量84-86%，流动度6-12%。

步骤2、压制成型

用步骤1生产出的玻璃纤维无纺布半固化片按照所需要厚度选择玻璃纤维无纺布半固化片的层数进行叠合，其中650g/m²毡压合厚度为0.38mm、500g/m²毡压合厚度为0.28mm、玻璃布基半固化片压合厚度为0.195mm，上下面贴以玻璃布基半固化片、单面或双面覆铜箔，最后热压成型。