[发明专利]金刚石磨盘焊接装置和焊接金刚石磨盘方法

权利要求书

1.一种金刚石磨盘焊接装置，其特征在于，本金刚石磨盘焊接装置包括机架(1)和定位模具(2)，机架(1)上定位有模具支架(3)，定位模具(2)能放置在模具支架(3)上；机架(1)上设有能驱动模具支架(3)旋转的旋转驱动结构。

2.根据权利要求1所述的金刚石磨盘焊接装置，其特征在于，所述定位模具(2)包括板体(2a)和与板体(2a)垂直设置的轴体(2b)，板体(2a)和轴体(2b)固定连接；板体(2a)的板面上开有磨块定位槽(2c)；模具支架(3)的顶面上开有轴体定位孔(3c)。

3.根据权利要求2所述的金刚石磨盘焊接装置，其特征在于，所述模具支架(3)包括旋转座(3a)和支撑杆(3b)，旋转座(3a)定位在机架(1)上，支撑杆(3b)竖直设置，支撑杆(3b)与旋转座(3a)固定连接，轴体定位孔(3c)位于支撑杆(3b)内，旋转驱动结构与旋转座(3a)相连。

4.根据权利要求1所述的金刚石磨盘焊接装置，其特征在于，所述机架(1)通过竖直设置的第一导轨连接有高频线圈加热设备放置平台(4)，机架(1)上固定有第一减速电机(5)，减速电机的输出轴与高频线圈加热设备放置平台(4)之间通过丝杆丝母(6)相连接。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的金刚石磨盘焊接装置，其特征在于，所述板体(2a)的磨块定位槽(2c)底面上均开有压孔(2d)；模具支架(3)上方设有压盘(9)，压盘(9)内穿设有与压孔(2d)位置和数量均一一对应的顶针(10)，压盘(9)内设有与顶针(10)相抵靠的第一弹性件(11)；机架(1)上设有与压盘(9)相连且能带动压盘(9)升降运动的第一升降驱动结构。

6.根据权利要求5所述的金刚石磨盘焊接装置，其特征在于，所述压盘(9)与第一升降驱动结构转动连接，压盘(9)与旋转驱动结构相连接且压盘(9)与模具支架(3)同步旋转。

7.根据权利要求5所述的金刚石磨盘焊接装置，其特征在于，所述压盘(9)外侧面开有若干条竖直设置的第一对齐槽(9a)，所述板体(2a)外侧面上开有竖直设置的第二对齐槽(2e)；所述机架(1)上固定有直线激光发射器(16)。

8.根据权利要求5所述的金刚石磨盘焊接装置，其特征在于，所述压盘(9)轴芯处穿设有压杆(17)，机架(1)上设有能带动压杆(17)升降运动第二升降驱动件(18)，第二升降驱动件(18)与压杆(17)之间通过第二弹性(19)相连接。

9.一种利用权利要求1至4中任意一项所述金刚石磨盘焊接装置焊接金刚石磨盘方法，其特征在于，本焊接金刚石磨盘方法依次按以下步骤进行：

首先零件组合：先将磨块(22)排列放置在定位模具(2)上，再扣放上盘体(21)使盘体(21)与磨块(22)相抵靠形成一组合体；

接着，将定位模具(2)、磨块(22)和盘体(21)组成的组合体倒置放置在模具支架(3)上；旋转组合体使压孔(2d)与顶针(10)一一对应；

然后，启动第一升降驱动结构使顶针(10)一一对应地抵压在磨块(22)上；

最后，启动高频线圈加热设备和第二减速电机(7)，加热设定时间后制得金刚石磨盘。