[发明专利]测试装置、校正器件、校正方法及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试装置、校正器件、校正方法及测试方法。

背景技术

以往，测试CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、存储器等被测器件的测试装置具备光接口等，对具备光接口的被测器件进行测试(例如参照专利文献1、2及非专利文献)。

专利文献1：日本专利特开2006-220660号公报

专利文献2：国际公开第2007-013128号

非专利文献：Ian A.Young,et al.,“Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing”,IEEE Journal of Solid-State Circuits,January 2010,Vol.45,No.1,pp.235-248

发明内容

[发明要解决的问题]

如果要测试这种具备光接口的被测器件，就要向该被测器件输出光信号，而且要检测与光信号对应的光响应信号，因此必须具备光通信用的光测定器等。在这种测试装置中，当测试多个被测器件时，就要对应于多个被测器件具备多个光测定器等，或者在每次执行测试时更换被测器件，从而招致耗费成本及工夫的状况。而且，在测试收发电信号及光信号的被测器件时，难以分开判定收发光信号的光接口的连接状态的好坏以及被测器件的好坏。

[解决问题的手段]

本发明的第一形态中提供一种测试装置及测试方法，该测试装置包括：光测试信号产生部，产生光测试信号；光信号供给部，将光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件；第一光开关部，在多个被测器件输出的光信号中选择由测试对象的被测器件输出的光信号；以及光信号接收部，接收所选择的光信号。

本发明的第二形态中提供一种校正器件及校正方法，该校正器件校正测试装置，包括：电信号传输部，经由电接口部接收从测试装置供给的电测试信号，并经由电接口部将该电测试信号传输给电信号接收部；以及光信号传输部，从光信号供给部接收从测试装置供给的光信号，并将该光信号传输给第一光开关部。

另外，所述发明内容并未列举出本发明的全部可能特征。而且，所述特征组的子组合也有可能构成发明。

附图说明

图1将本实施方式的测试装置100的结构例与被测器件10共同表示。

图2表示本实施方式的测试装置100的动作流程。

图3表示本实施方式的第一检测部280的结构例。

图4表示本实施方式的第一检测部280的变形例。

图5将本实施方式的校正测试装置100的校正器件500的结构例与该测试装置100共同表示。

[符号的说明]

10   被测器件

12   光输入部

14   光输出部

16   输入端子

18   输出端子

22   光电转换部

24   电光转换部

100  测试装置

110  电测试信号产生部

120  电接口部

130  电信号接收部

210  光测试信号产生部

220  光接口部

230  光信号供给部

240  第一光开关部

250  第二光开关部

260  第三光开关部

270  光信号接收部

280  第一检测部

282  第二检测部

284  第一光强度测定器

286  第一分支耦合器

290  光强度变更部

310  测试控制部

322  第二分支耦合器

324  滤波部

326  第二光强度测定器

500  校正器件

510  电信号传输部

520  光信号传输部

具体实施方式

以下，通过发明的实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并非对权利要求书所涉及的发明进行限定。并且，实施方式中说明的特征组合也并非全部为本发明的必要解决手段。