[发明专利]晶圆承载器、热处理装置及热处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体热处理设备，特别涉及一种晶圆承载器、热处理装置及热处理方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，为了对被处理晶圆，如半导体晶圆实施CVD、氧化、扩散等多道热处理工艺以达到不同的工艺目的，需要可对多个晶圆一次同时进行批式热处理的装置。如图1所示，大部分现有的批式热处理装置具有立式工艺管，用于保持多片晶圆的晶圆承载器(晶舟)设置在保温桶上，保温桶安装在工艺门上，升降系统带动工艺门实现升降动作可选择性地打开和关闭工艺管底部的开口，以将晶圆承载器和保温桶搬入工艺管或从工艺管中搬出。当装载完毕晶圆承载器和保温桶完全进入到工艺管内时，工艺门与工艺管底部密封，工艺管对晶圆进行所需的热处理工艺。炉体(加热器)包围工艺管设置，用于给工艺管内的晶圆的热处理工艺提供所需的工艺温度。

通常来说，晶圆承载器包括顶板和与顶板相距预定距离的底板，在顶板和底板间垂直设置的至少三根支柱，支柱被设置在大致半圆周的范围，使得晶圆可以通过机械手搬入搬出。每个支柱上可形成多个以规定间距隔开的凹槽，各晶圆的周缘部插入这些支柱的凹槽内而被水平保持。在一些晶圆承载器中，这些支柱上是形成径向向内突出设置的支承部，并通过各支承部来支承晶圆。

然而，对于不同尺寸的晶圆，所使用的工艺设备也不尽相同。对于工艺生产线这种固化的硬件设施，一但落成，其所生产的晶圆尺寸也就随之固化下来，因此若要生产不同尺寸的晶圆，即使工艺过程基本相同，也必须要更换到相应尺寸的工艺设备。以晶圆承载器为例，现有技术中晶圆承载器仅能在一次工艺过程中保持一种尺寸的晶圆，通用性和处理效率均不甚理想，因此需要提供一种晶圆承载器不仅能够适用于不同尺寸的晶圆，更能够将不同尺寸的晶圆同时保持以在同样的工艺条件下对各尺寸晶圆进行热处理。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种能够同时保持多种尺寸晶圆的晶圆承载器、具有该晶圆承载器的热处理装置及对多种尺寸晶圆的热处理方法。

为达成上述目的，本发明提供一种晶圆承载器，包括：以一定距离相互平行间隔设置的顶板和底板；连接所述顶板和底板的多根支柱；沿高度方向以规定间隔从每一所述支柱的内侧面径向向内突出的多个晶圆承载部。其中，每一所述晶圆承载部在径向向内方向上具有第一凹陷台阶和第二凹陷台阶，所述第一凹陷台阶从该晶圆承载部的上表面向下凹陷形成且具有第一水平台阶面，所述第二凹陷台阶从所述第一水平台阶面向下凹陷形成且具有第二水平台阶面。其中，每一所述晶圆承载部的上表面和所述第二水平台阶面用于同时承载不同尺寸的晶圆，且所述不同尺寸的晶圆通过所述第一凹陷台阶和第二凹陷台阶隔开。

优选地，所述晶圆承载部的下表面为水平面。

优选地，所述晶圆承载部的下表面呈与所述上表面及第一凹陷台阶相适应的一级台阶状。

优选地，所述上表面用于承载直径为300mm的晶圆，所述第二凹陷台阶的台阶面用于承载直径为200mm的晶圆。

优选地，所述第一凹陷台阶和第二凹陷台阶的深度之和为5.5～6.5mm。

优选地，所述第一凹陷台阶由所述第一水平台阶面以及从所述第一水平台阶面延伸至所述第一表面的第一侧壁限定，所述第二凹陷台阶由所述第二水平台阶面以及从所述第二水平台阶面延伸至所述第一凹陷台阶的台阶面的第二侧壁限定。

本发明还提供了一种热处理装置，包括：上述的晶圆承载器；收纳该晶圆承载器并对该晶圆承载器所保持的晶圆进行热处理的工艺管；以及对该工艺管收纳的所述晶圆加热的加热器。

根据本发明的另一方面，还提供了一种热处理方法，包括：提供上述晶圆承载器；通过该晶圆承载器保持不同尺寸的多个晶圆；通过将该晶圆承载器容纳于工艺管内对所述多个晶圆进行热处理。

本发明晶圆承载器在晶圆承载部中形成连续的两个凹陷台阶，能够适应不同尺寸的晶圆；此外，晶圆承载部的上表面和第二凹陷台阶的台阶面可同时承载不同尺寸的晶圆，且两片不同尺寸的晶圆被保持时相互由两个凹陷台阶隔开，彼此不产生干扰，摆脱了现有技术的晶圆承载器仅能同时保持一种尺寸的晶圆的限制，提高了晶圆承载器的通用性和使用效率。

附图说明

图1为本发明一实施例的热处理装置的示意图；

图2为本发明一实施例的晶圆承载器的立体示意图；

图3为图2所示实施例的晶圆承载器的局部剖视图；

图4为本发明一实施例的晶圆承载器承载不同尺寸晶圆的示意图；

图5为图4所示实施例的晶圆承载器承载不同尺寸晶圆的局部剖视图；