[发明专利]封装设备和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示设备制造技术领域，尤其涉及一种封装设备和封装方法。

背景技术

目前发光二极管显示面板主要采用玻璃封接料(例如：UV胶)进行封装。在封装过程中，需要对盖板玻璃和基板玻璃进行吸附和对位，然后使用紫外光照射位于基板玻璃和盖板玻璃之间的UV胶，通过UV胶将盖板玻璃和基板玻璃封装在一起。

现有的吸附方式主要有真空吸附法和静电吸附法两种。如果单纯采用真空吸附玻璃的方法，当腔室内处于真空度较高的环境时，被吸附的玻璃基板容易掉落，因此真空吸附方式不能实现高真空工艺的封装压合。并且，当需要释放玻璃基板时，通气孔的开关会使玻璃基板发生振动，使玻璃基板发生偏移，从而影响贴合对位的精度。

对于静电吸附的方法，需要根据不同类型的基板设定与之相应的静电范围，如果静电过大，容易对发光二极管器件造成击穿等问题，如果静电过小，容易使基板滑落，影响对位精度，操作过程复杂。并且，由于待封装器件的下方需要照射紫外光，静电吸附装置难以同时设置真空吸附功能，容易造成吸附强度过低，导致基板滑落。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装设备和封装方法，以在高真空条件下对器件进行封装。

为解决上述技术问题，作为本发明的第一个方面，提供一种封装设备，包括相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台能够朝向或远离所述第二平台作往复移动，所述第一平台上设置有第一电磁装置，所述封装设备还包括至少一个能够被所述第一电磁装置吸附的磁性贴片，所述磁性贴片的一侧用于与所述第一平台相贴附，所述磁性贴片的另一侧用于与待封装的基板相贴附，且所述基板能够可分离地固定在所述第一平台上。

优选地，所述第一平台上形成有至少一个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于将所述待封装的基板吸附固定在所述第一平台上。

优选地，所述真空吸附孔的端面形成为方波形或者回字形。

优选地，所述第二平台上与所述第一电磁装置相对应的位置设置有第二电磁装置，所述磁性贴片能够被所述第二电磁装置吸附。

优选地，所述第一电磁装置包括多个电磁感应线圈，多个所述电磁感应线圈至少设置在所述第一平台上相对的两侧。

优选地，所述磁性贴片包括磁性本体和设置在所述磁性本体上的紫外分离胶，所述紫外分离胶用于与待封装的基板相贴附。

优选地，所述第一平台上与所述磁性贴片相贴附的部位设置有凹槽，以使得所述磁性贴片能够置于所述凹槽中，并且，所述凹槽的深度不大于所述磁性贴片的厚度。

优选地，所述凹槽内设置有可压缩的调节垫，所述可压缩的调节垫用于与所述磁性贴片相接触。

优选地，所述封装设备还包括贴片载盘，所述贴片载盘上缠绕有载带，所述磁性贴片可分离地设置在所述载带上，当所述贴片载盘滚动经过所述第二平台时，能够将所述载带铺设在所述第二平台上，并使所述磁性贴片位于所述载带的朝向所述第一平台的表面上，当所述第一平台朝向所述第二平台移动时，所述磁性贴片能够被所述第一电磁装置吸附，并与所述第一平台相贴附。

优选地，所述磁性贴片通过紫外分离胶可分离地设置在所述载带上。

优选地，所述封装设备还包括载带回收盘，所述载带回收盘用于在封装结束后回收空白的载带。

优选地，所述封装设备还包括设置在所述第一平台上远离所述第二平台的一侧的调节件，所述调节件与驱动装置相连，用于调整所述第一平台与所述第二平台之间的相对位置。

作为本发明的第二个方面，还提供一种使用上述封装设备的封装方法，包括以下步骤：

所述封装方法用于封装第一基板和第二基板，所述第一基板或所述第二基板上设置有封接料，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

开启所述第一平台上的第一电磁装置，使所述磁性贴片贴附在所述第一平台上；

将第一基板放置在所述第二平台上，使所述第一平台朝向所述第二平台移动，直至所述磁性贴片与所述第一基板相贴附，同时使所述第一基板固定在所述第一平台上；

使所述第一平台远离所述第二平台，将第二基板放置在所述第二平台上，并对腔室抽真空；

使所述第一平台朝向所述第二平台移动，同时调整所述第一平台的位置，使所述第一基板与所述第二基板之间准确对位；

关闭所述第一电磁装置，释放所述第一基板，使所述第一基板与所述第二基板贴合；

恢复所述腔室的气压至标准气压，照射所述封接料使之熔化后再固化，完成所述第一基板与所述第二基板的封装。